[发明专利]包括天线的电子设备

说明书

根据本公开的各种实施例，公开了一种电子设备，包括：壳体，其包括前表面、与前表面相对的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间的侧表面，所述侧表面由金属材料制成；至少一个天线阵列，其被设置在壳体内从而朝向电子设备的内部辐射毫米波信号；无线通信电路，其电连接到至少一个天线阵列并被配置为利用毫米波信号进行通信；以及反射构件，其被布置为使得从至少一个天线阵列辐射的毫米波信号朝向电子设备的外部反射。另外，可以从本说明书中获知各种实施例。

技术领域

在本说明书中公开的实施例涉及包括天线的电子设备。

背景技术

随着信息技术(IT)的发展，诸如智能电话、平板个人计算机(PC)等的各种类型的电子设备正在被广泛提供。电子设备可以利用天线与任何其他电子设备或基站进行通信。

如今，随着移动设备的网络流量急剧增加，正在开发使用超高频带中的信号的第五代(5G)移动通信技术。在使用超高频带中的信号的情况下，信号的波长可以变短，因此，可以使天线的小型化变得容易。而且，因为带宽可以被更广泛地使用，所以可以发送或接收大量信息。

发明内容

技术问题

因为超高频带中的信号具有很强的直线度，所以用单个天线模块覆盖所有方向的通信区域可能并不容易。因此，可以存在负责沿电子设备的前表面和后表面方向进行通信的天线模块，以及负责沿电子设备的侧表面方向进行通信的天线模块。

同时，根据设计趋势，最近已经将金属框架应用于电子设备的壳体，尤其是侧表面。金属框架可以理解为壳体的由金属材料实现的一部分。负责利用超高频带中的信号在侧表面的区域中进行通信的天线模块可以设置在应用了金属框架的电子设备的内部。

因为高频带中的信号具有很强的直线度，所以当金属框架位于天线模块辐射的高频带中的信号的辐射路径上时，向着电子设备的外部的辐射性能可能会被金属框架影响。

根据本公开的实施例，可以提供一种能够在使用超高频带中的信号通信的情况下避免金属框架的干扰的电子设备。

技术方案

根据本说明书中公开的实施例，一种电子设备，所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括前表面、与所述前表面相对的后表面以及围绕所述前表面与所述后表面之间的空间的侧表面，所述侧表面由金属材料制成；至少一个天线阵列，所述至少一个天线阵列被设置在所述壳体内从而朝向所述电子设备的内部辐射毫米波信号；无线通信电路，所述无线通信电路电连接到所述至少一个天线阵列并被配置为利用所述毫米波信号进行通信；以及反射构件，所述反射构件被布置为使得从所述至少一个天线阵列辐射的毫米波信号朝向所述电子设备的外部反射。

此外，本说明书中公开的实施例，一种电子设备可以包括：壳体，所述电子设备包括前表面、与前表面相对的后表面以及围绕所述前表面与所述后表面之间的空间的侧表面，所述侧表面由金属材料制成；至少一个天线阵列，其被设置在所述壳体内从而朝向所述电子设备的外部辐射毫米波信号；无线通信电路，其电连接到所述至少一个天线阵列，并利用所述毫米波信号进行通信；以及反射构件。所述壳体的侧表面可以包括：第一侧表面以及与所述第一侧表面相对的第二侧表面。从所述至少一个天线阵列辐射的毫米波信号可以被所述第一侧表面沿所述第二侧表面的方向反射。从所述第一侧表面沿所述第二侧表面的方向反射的毫米波信号可以被所述反射构件沿所述第一侧表面的方向反射回去。

有益效果

根据本说明书中公开的实施例，电子设备可以使用超高频带中的信号来维持通信性能，同时使用金属框架来提供设计美学感。此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。

附图说明

图1示出了根据实施例的应用了金属框架的电子设备。

图2示出了根据实施例的电子设备中包括的天线模块。