[发明专利]用于在汽车中使用的电子模块

权利要求书

1.一种电子模块，包括：

壳体；

布置在所述壳体上以限定内部的盖；以及

位于所述内部的一个或多个电子部件；

其中所述壳体、所述盖或两者的至少一部分包含聚合物组合物，所述聚合物组合物表现出如根据ASTM E 1461-13确定的约1W/m-K或更高的平面内热导率，以及如根据EM 2107A在1GHz频率下确定的约20dB或更高的电磁屏蔽效果。

2.如权利要求1所述的电子模块，其中印刷电路板布置在所述内部中。

3.如权利要求1所述的电子模块，其中所述壳体包括底座，所述底座包含从其延伸的侧壁，并且另外其中所述盖被支撑在所述侧壁上。

4.如权利要求1所述的电子模块，其中所述电子部件包括射频感测部件。

5.如权利要求4所述的电子模块，其中所述模块是雷达模块。

6.如权利要求1所述的电子模块，其中所述电子部件包括用于接收和发射光脉冲的光纤组件。

7.如权利要求6所述的电子模块，其中所述电子模块是激光雷达模块。

8.如权利要求1所述的电子模块，其中所述模块没有金属EMI屏蔽件。

9.如权利要求1所述的电子模块，其中所述模块没有散热器。

10.如权利要求1所述的电子模块，其中所述壳体包括所述聚合物组合物。

11.如权利要求1所述的电子模块，其中所述盖包括所述聚合物组合物。

12.如权利要求1所述的电子模块，其中所述聚合物组合物包含分布在聚合物基质内的导热填料和EMI填料。

13.如权利要求12所述的电子模块，其中所述聚合物基质占所述组合物的约30wt.％至约80wt.％。

14.如权利要求12所述的电子模块，其中所述聚合物基质包含熔融温度为约200℃或更高的芳族聚合物。

15.如权利要求14所述的电子模块，其中所述芳族聚合物是芳族聚酯。

16.如权利要求15所述的电子模块，其中所述芳族聚酯是聚(1,4-对苯二甲酸丁二醇酯)。

17.如权利要求12所述的电子模块，其中所述EMI填料包含导电材料并且呈颗粒、片或纤维的形式。

18.如权利要求17所述的电子模块，其中所述EMI填料包含长度为约7毫米或更长的多个长纤维。

19.如权利要求12所述的电子模块，其中所述EMI填料占所述组合物的约1wt.％至约20wt.％。

20.如权利要求17所述的电子模块，其中所述导电材料包括不锈钢、铝、锌、铜、银、镍、金、铬、铁或它们的合金或混合物。

21.如权利要求12所述的电子模块，其中导热填料占所述组合物的约5wt.％至约40wt.％。

22.如权利要求12所述的电子模块，其中所述导热填料具有约50W/m-K或更高的固有热导率。

23.如权利要求12所述的电子模块，其中所述导热填料包括石墨。