[发明专利]电子元器件安装装置及电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子元器件安装装置，将载置于规定部位的多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物，所述电子元器件安装装置具备：

取出机构，从载置于所述规定部位的所述多个电子元器件中取出一部分的多个所述电子元器件；

输送机构，输送由所述取出机构取出的所述电子元器件，使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔，并将所述电子元器件输送到所述被附着物；以及

安装转移机构，将由所述输送机构输送来的电子元器件安装于所述被附着物的规定位置，

所述输送机构具有：

排列部，在所述取出机构与所述安装转移机构之间供所述电子元器件临时放置；

第一转移机构，保持由所述取出机构取出的所述电子元器件，并将这些所述电子元器件载置于所述排列部；以及

第二转移机构，将载置于所述排列部的所述电子元器件转移到所述安装转移机构，

所述第一转移机构使所述电子元器件以列间具有规定间隔的状态排成多列地载置于所述排列部，

所述第二转移机构保持各所述电子元器件之间为规定间隔的状态从所述排列部输送同一行的多个电子元器件，

所述安装转移机构将各所述电子元器件以彼此间为规定间隔的状态安装于所述被附着物上。

2.一种电子元器件安装装置，将载置于规定部位的多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物，所述电子元器件安装装置具备：

取出机构，从载置于所述规定部位的所述多个电子元器件中取出一部分的多个所述电子元器件；

输送机构，输送由所述取出机构取出的所述电子元器件，使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔，并将所述电子元器件输送到所述被附着物；以及

安装转移机构，将由所述输送机构输送来的电子元器件安装于所述被附着物的规定位置，

所述输送机构具有：

排列部，在所述取出机构与所述安装转移机构之间供所述电子元器件临时放置；

第一转移机构，保持由所述取出机构取出的所述电子元器件，并将这些所述电子元器件载置于所述排列部；以及

第二转移机构，将载置于所述排列部的所述电子元器件转移到所述安装转移机构，

所述第一转移机构使所述电子元器件以列间具有规定间隔的状态排成多列地载置于所述排列部，

所述第二转移机构保持各所述电子元器件之间为规定间隔的状态从所述排列部输送同一行的多个电子元器件，

所述安装转移机构将各所述电子元器件以彼此间为规定间隔的状态安装于所述被附着物上，

所述第一转移机构从高密度配置的电子元器件以密度比取出前的状态低的方式载置于所述排列部。

3.根据权利要求1或2所述的电子元器件安装装置，其中，

所述第一转移机构以如下方式在所述排列部载置所述电子元器件，所述方式是所述第二转移机构能够在不变更所述电子元器件的间隔的情况下将多个电子元器件同时安装于多个所述被附着物。

4.根据权利要求1或2所述的电子元器件安装装置，其中，

所述第二转移机构具有：

取出单元，通过从所述排列部同时吸附同一行的多个电子元器件而将该同一行的多个电子元器件取出；以及

临时放置部，所述取出单元取出的同一行的多个电子元器件被交接至所述临时放置部，

所述安装转移机构吸附被交接至所述临时放置部的同一行的多个所述电子元器件并安装于所述被附着物。

5.根据权利要求4所述的电子元器件安装装置，其中，

所述第二转移机构还具有翻转单元，同一行的多个所述电子元器件从所述取出单元被载置于所述翻转单元，并且，所述翻转单元将所载置的电子元器件翻转而交接至所述临时放置部。

6.根据权利要求4所述的电子元器件安装装置，其中，

所述临时放置部具备对所载置的所述电子元器件的位置进行修正的修正单元。

7.根据权利要求1或2所述的电子元器件安装装置，其中，

所述第二转移机构从所述排列部同时吸附多行的电子元器件。