[发明专利]电子元器件安装装置及电子装置的制造方法

说明书

本发明的技术问题在于提供能够高精度且高效地将电子元器件安装于被附着物、且在被附着物的种类发生变更时也能够容易地应对的电子元器件安装装置。本发明涉及电子元器件安装装置，其将载置于规定部位的多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物，并具备：取出机构，从载置于所述规定部位的所述多个电子元器件中取出一部分的多个所述电子元器件；输送机构，输送由所述取出机构取出的所述电子元器件，使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔，并将所述电子元器件输送到所述被附着物；以及安装转移机构，将由所述输送机构输送来的电子元器件安装于所述被附着物的规定位置。

技术领域

本发明涉及电子元器件安装装置及电子装置的制造方法。

背景技术

已知有一种电子装置的制造方法，其包括将紧密载置于规定部位的许多个电子元器件中的一个或多个安装在被附着物上来制造电子装置的工序。例如，在将IC芯片安装于电子装置时，有时也会使用这样的制造方法。

在制造IC芯片时，使用激光等切割半导体晶片而使许多个芯片单片化。在半导体晶片被切开为许多个IC芯片的状态下，许多个IC芯片无缝地排列成多行多列。

为了将这样的半导体晶片的IC芯片安装于被附着物上，已知有从半导体晶片单独取出IC芯片并将取出的IC芯片单独安装于被附着物上的方法。

另外，在特开2006-173190号公报中，提出了将多个IC芯片载置于具有伸缩性的片材上，通过拉伸片材来调整各IC芯片的间隔，并将其安装至以规定间隔形成有多个天线等的天线片(被附着物)的各天线上的方法。

进而，根据电子元器件的种类而使用形成有分别供电子元器件嵌入的多个凹部的板材的方法也是公知的。在该方法中，预先在与被附着物的多个安装部位对应的位置上形成板材的凹部，将许多个电子元器件载置于该板材上，并使板材振动或倾斜，使电子元器件嵌入板材的凹部，来将该凹部的电子元器件安装于被附着物。

但是，上述现有的哪种方法都存在如下的不良情况。

也就是，在单独取出IC芯片进行安装的方法中，需要逐个取出电子元器件来安装于被附着物上，因而效率差，无法实现生产率的提高。

另外，在使用具有伸缩性的片材的方法中，若切割机上的IC芯片的位置、片材上的IC芯片的位置、片材的均匀伸缩性等没有极高的精度，则存在无法适当地将IC芯片安装于天线的不良情况。而且，当作为被附着物的天线片的种类发生了变更时，相邻的IC芯片彼此的间隔会发生改变，因此，每当发生这样的变更时都需要对片材的种类、伸缩性进行研究，若支持多品种，则有可能提高成本。

进而，在使用形成有凹部的板材的方法中，由于安装电子元器件的位置根据被附着物的种类而不同，因此，需要与被附着物的种类相应的板材，板材的准备、更换花费时间，若支持其它品种，则有可能提高成本。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2006-173190号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述那样的不良情况而完成的，本发明的技术问题在于提供能够高精度且高效地将电子元器件安装于被附着物、且在被附着物的种类发生变更时也能够容易地应对的电子元器件安装装置及电子装置的制造方法。

用于解决技术问题的方案