[发明专利]具有探针后可配置度的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置组合件，其包括：

衬底；

裸片，其经耦合到所述衬底，所述裸片包含：

第一接触垫，其经电耦合到所述裸片上的第一电路，所述第一电路包含至少一个有源电路元件，

第二接触垫，其经电耦合到所述裸片上的第二电路，所述第二电路仅包含无源电路元件，及

电镀垫，其将所述第一接触垫的至少一部分电耦合到所述第二接触垫的至少一部分；

其中所述衬底包含经电耦合到所述裸片上的所述电镀垫的衬底接点。

2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述裸片是第一裸片，所述半导体装置组合件进一步包括：

第二裸片，其包含：

第三接触垫，其经电耦合到所述第二裸片上的第三电路，所述第三电路包含至少一第二有源电路元件，及

第四接触垫，其经电耦合到所述第二裸片上的第四电路，所述第四电路仅包含无源电路元件；

其中所述衬底接点经电耦合到所述第二裸片上的所述第三接触垫。

3.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其中所述第二裸片上的所述第四接触垫从所述衬底接点电断开。

4.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其中所述第二裸片进一步包含将所述第三接触垫的至少一部分电耦合到所述第四接触垫的至少一部分的另一电镀垫。

5.根据权利要求4所述的半导体装置组合件，其中所述第一及第二裸片是相同裸片，其中所述第一裸片上的所述第一接触垫对应于所述第二裸片上的所述第三接触垫，且所述第一裸片上的所述第二接触垫对应于所述第二裸片上的所述第四接触垫。

6.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其中所述第一及第二裸片以叠瓦配置堆叠。

7.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一裸片进一步包含经电耦合到所述第一裸片上的第五电路的第五接触垫，所述第五电路仅包含无源电路元件，且其中所述电镀垫进一步将所述第一接触垫的至少所述部分及所述第二接触垫的至少所述部分电耦合到所述第五接触垫的至少一部分，使得所述衬底接点经电耦合到所述第五接触垫。

8.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一电路是驱动器电路。

9.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第二电路包含一或多个电容器以提供静电放电ESD保护。

10.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述衬底接点通过线接合电耦合到所述电镀垫。

11.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中裸片是NAND存储器裸片。

12.一种半导体装置组合件，其包括：

衬底，其包含衬底接点；及

多个半导体裸片，其各自包含：

第一接触垫，其经电耦合到所述半导体裸片上的第一电路，所述第一电路包含至少一个有源电路元件，及

第二接触垫，其经电耦合到所述半导体裸片上的第二电路，所述第二电路仅包含无源电路元件；

其中全部所述多个半导体裸片的所述第一接触垫经电耦合到所述衬底接点，且

其中所述多个半导体裸片中的至少一者进一步包含将所述第一接触垫的至少一部分电耦合到所述第二接触垫的至少一部分的电镀垫。

13.根据权利要求12所述的半导体装置组合件，其中所述多个半导体裸片中的每一者的所述第一电路是驱动器电路。

14.根据权利要求12所述的半导体装置组合件，其中所述多个半导体裸片中的每一者的所述第二电路包含一或多个电容器以提供静电放电ESD保护。