[发明专利]压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器

说明书

本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。

技术领域

本发明涉及一种压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器。

背景技术

例如，如专利文献1所示，内置在液封型半导体压力传感器内的传感器单元构成为包括以下部件作为主要要素：金属膜片，其支撑在接头部内并将压力检测室与下述的液封室隔绝；液封室，其形成于金属膜片的上方并存积作为压力传递介质的硅油；传感器芯片，其配置在液封室内并经由金属膜片来检测硅油的压力变动；传感器芯片安装部件，其支撑传感器芯片；密封玻璃，其密封壳体的贯通孔处的传感器芯片安装部件的周围；以及端子组(引线脚)，其送出来自传感器芯片的输出信号并向传感器芯片供给电力。

在上述的结构中，金属膜片、基座板材、以及接头部以同一电位连接，并且上述部位与传感器芯片绝缘。在作为动力源的一次侧电源与作为处理传感器芯片的输出信号的控制电路的二次侧电源之间的绝缘不充分的情况下，由于传感器芯片侧的阻抗较高，所以在对置配置的金属膜片与传感器芯片之间产生电位差。为了防止因在金属膜片及传感器芯片彼此之间产生的电位对传感器芯片内的电子电路及非易失性存储器带来的影响(压力传感器的输出变动)，例如如专利文献1所示，提出了以下技术：以包围传感器芯片并形成圆筒状的空间的方式在密封玻璃的端面设置金属制的下板及金属部件。该传感器芯片与经由按压板而和集成在传感器芯片中的电子电路的零电位连接的引线脚以及金属部件电连接。由此，下板及金属部件的电位与位于由下板和金属部件围起的空间内的传感器芯片的电子电路处于同一零电位，从而金属膜片与传感器芯片之间不存在电位差，其结果，没有产生影响传感器芯片的电子电路的电场的担忧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3987386号公报

发明内容

作为这样的情况下的对策，例如考虑以下对策：另外配置上述的按压板，该按压板与从相对于上述的液封室隔离的密封玻璃的另一方端面突出的引线脚连接，并且在其它工序中与引线脚电连接等，来使该引线脚与集成在传感器芯片中的电子电路的零电位连接。

然而，需要另一按压板的配置以及连接引线脚与按压板的作业，由此压力传感器的部件件数及组装作业工序增大，不是良策。

考虑以上的问题点，本发明的目的在于提供一种压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器，在该压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器中，能够在不增加部件件数及组装作业工序情况下，减少对在压力传感器中的传感器芯片与金属膜片之间产生的电场带来的影响。

为了实现上述目的，本发明的压力传感器的屏蔽构造构成为具备传感器单元和电场遮挡部件，其中，传感器单元包括：传感器芯片，其检测压力并送出检测输出信号；芯片安装部件，其支撑传感器芯片；膜片，其将配置传感器芯片及芯片安装部件的液封室和与液封室对置的压力室分隔；以及输入输出端子组，其支撑于密封玻璃并与传感器芯片电连接，电场遮挡部件通过由与输入输出端子组电连接的导电板支撑，来配置在液封室内的传感器芯片的一方端面与膜片之间，遮挡作用于传感器芯片的信号处理电子电路部的电场。优选导电板配置于密封玻璃的端面并与输入输出端子组电连接。优选导电板与传感器芯片的信号处理电子电路部处于同一电位。