[发明专利]烘焙芝麻处理物的制造方法和使用其的加工食品的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880076989.0 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN111417316B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 上地利征;薄井友子;宫田正幸;伊藤有希;石川知纱 申请(专利权)人: 丘比株式会社;德立亚食品株式会社;株式会社旬菜德立
主分类号: A23L25/00 分类号: A23L25/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 烘焙 芝麻 处理 制造 方法 使用 加工 食品
【权利要求书】:

1.一种烘焙芝麻处理物的制造方法,其包括将干烘焙后的烘焙芝麻以过热水蒸气进行加热的加热工序,所述加热工序中的加热温度为140℃以上且220℃以下,所述加热工序中的过热水蒸气通过过热水蒸气装置产生,所述过热水蒸气的相对湿度为10%以上且100%以下。

2.根据权利要求1所述的烘焙芝麻处理物的制造方法,其中,

所述过热水蒸气的相对湿度为40%以上且100%以下。

3.根据权利要求2所述的烘焙芝麻处理物的制造方法,其中,

对于烘焙芝麻处理物,利用固相微萃取-气相色谱质谱法测定香气成分的情况下,直链型烷硫醇的峰面积相对于二甲基吡嗪类的峰面积之比为0.070以上且0.12以下。

4.一种加工食品的制造方法,其中,所述加工食品含有以权利要求1至3中任一项所述的制造方法得到的烘焙芝麻处理物。

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