[发明专利]用于半导体器件测试的插座装置

权利要求书

1.一种用于半导体器件测试的插座装置，包括：

底座，其用于载置所述半导体器件；

触点模块，其设于所述底座，并具有对所述半导体器件的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点；

浮动铰链块，其沿上下方向弹性地支承于所述底座的一侧；

盖，其可转动地设置于所述浮动铰链块，并在下侧面设有凸出形成以向所述半导体器件的上表面施加压力的加压部；

浮动闩扣，其沿上下方向弹性地支承于所述底座的一侧，并与所述浮动铰链块平行，从而能够固定所述盖；

第一凸轮轴，其通过贯穿所述底座与所述浮动铰链块来进行安装，并随着旋转角度而调节所述浮动铰链块的上下高度；

第二凸轮轴，其通过贯穿所述底座与所述浮动闩扣来进行安装，并随着旋转角度而调节所述浮动闩扣的上下高度；

杠杆，其与所述第一凸轮轴固定为一体且能够进行旋转；

把手，其与所述第二凸轮轴固定为一体且能够进行旋转；以及

连杆，其两端分别以能够自由旋转的方式连接于所述杠杆和所述把手。

2.根据权利要求1所述的用于半导体器件测试的插座装置，其中，

所述第一凸轮轴与所述第二凸轮轴分别包括第一部分和第二部分，所述第一部分可转动地组装于所述底座且具有圆形的剖面，所述第二部分从所述第一部分延伸并分别组装于所述浮动铰链块和所述浮动闩扣，其中，所述第二部分具有在外周面的局部形成有沿轴向的平面的凸轮面。

3.根据权利要求2所述的用于半导体器件测试的插座装置，其中，

所述浮动铰链块与所述浮动闩扣分别形成有供对应的凸轮轴贯穿插入的组装孔，所述组装孔具有与所述凸轮面面接触的平面。

4.根据权利要求1所述的用于半导体器件测试的插座装置，其中，

所述浮动闩扣与所述底座之间具有并列配置的多个弹性体，所述浮动闩扣相对于所述第二凸轮轴的旋转轴而向与所述盖卡合的方向施加扭矩。

5.根据权利要求4所述的用于半导体器件测试的插座装置，其中，

所述弹性体具有不同的弹簧常数。

6.根据权利要求1所述的用于半导体器件测试的插座装置，其中，

所述加压部还包括能够调节温度的加热单元。

7.根据权利要求1所述的用于半导体器件测试的插座装置，其中，

所述触点模块包括：

固定板，其配置有多个触销且固定于所述底座；以及

浮动板，其隔开间隔地弹性支承于所述固定板的上部，并且所述触销的上端的一部分凸出配置于所述浮动板。

8.根据权利要求7所述的用于半导体器件测试的插座装置，其中，

所述浮动板形成有引导面，所述引导面的侧面具有倾斜，从而对所述半导体器件的载置位置进行引导。