[发明专利]用于半导体器件测试的插座装置

说明书

本发明涉及用于半导体器件测试的插座装置，包括：底座(100)，其载置半导体器件(10)；触点模块(110)，设于底座(100)且具有对半导体器件(10)的端子与PCB的端子进行电连接的多个触点；浮动铰链块(210)，沿上下方向弹性地支承于底座(100)的一侧；盖(310)，可转动地设置于浮动铰链块(210)，下侧面设有凸出形成以向半导体器件的上表面施加压力的加压部(311)；浮动闩扣(220)，沿上下方向弹性地支承于底座(100)的一侧并与浮动铰链块(210)平行，从而能够固定盖(310)；第一凸轮轴(410)，通过沿轴线(C1)贯穿底座(100)与浮动铰链块(210)来进行安装，并随着旋转角度而调节浮动铰链块(210)的上下高度；第二凸轮轴(420)，通过沿轴线(C2)贯穿底座(100)与浮动闩扣(220)来进行安装，并随着旋转角度而调节浮动闩扣(220)的上下高度；杠杆(430)，与第一凸轮轴(410)固定为一体且能够旋转；把手(440)，与第二凸轮轴(420)固定为一体且能够旋转；连杆(450)，两端分别以能够自由旋转的方式连接于杠杆(430)和把手(440)。

技术领域

本发明涉及一种用于半导体器件测试的翻盖式(clamshell)的插座装置。

背景技术

通常，用于半导体器件(IC)的插座设置于测试板或老化板(Burn-In Board)，并且被用于如下测试半导体器件的系统，在该测试半导体器件的系统中，用于提供半导体器件的驱动所需的电源、老化室或能够输入输出电子信号的周边设备、以及用于测试半导体器件特性的另外的测试装置通过形成于板(测试板、老化板)的I/O端子(输入输出端子)而相互连接。

在一般的广泛使用的IC中，球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)型IC为在IC的整个底面排列IC的端子即球(Ball)而革新性地减小了IC的大小和厚度的IC。

另外，连接盘网格阵列(Land Grid Array，LGA)型IC为BGA型IC中的球(Ball)未附着于焊盘(PAD)(或连接盘(Land))的状态的IC。

最近，生产出了多种LGA型、或BGA型与LGA型结合的复合型IC，用于测试LGA型或复合型IC的插座具备在上下方向上具有预定弹力的多个触点(Contact)，触点的下部端子通过接触或焊接的方式连接于PCB。

在此，触点的上部端子构成为与装载(Loading)于插座的IC的端子接触，并且为了电接触的稳定性，插座必须具备向下按压IC的加压装置。

作为参考，通过将利用加压装置施加于IC上表面的物理力除以触点的数量，即可计算出施加于每个触点的物理力。

更具体地，对于施加于触点的物理力而言，每个触点约10gf，例如在IC的端子为500个的情况下，可知需施加5.0Kgf左右的强大的物理力。

因此，在用于测试IC的插座中，需要能够将如上所述的强大的物理力有效地施加于IC的加压机构。

今后，随着IC的端子(Lead)数量的增多，端子间距(Lead Pitch)狭隙化，IC的厚度变得更薄，尤其期待如下一种插座，该插座具备在高温且长时间进行燃烧(Burn in)测试的情况下，对应于施加到IC的端子的朝向上方的接触力(Contact Force)，能够一边水平地保持IC的整个表面一边进行强力加压的加压机构。

图1和图2为现有技术的用于半导体器件测试的插座装置的剖面构成图，图1示出了盖打开的状态，图2示出了盖闭合的状态。

参照图1，现有技术的翻盖式的插座装置包括：底座20，用于载置半导体器件10；多个触点30，设置于底座20且对半导体器件10的端子与PCB(未图示)的端子进行电连接；盖40，通过铰链而组装于底座20的上端的一侧，前端具有能够与底座20卡合的闩扣(latch)41，并被设置为向半导体器件10施加压力。