[发明专利]半导体装置的制造方法、临时固定材用固化性树脂组合物、临时固定材用膜以及临时固定材用层叠膜有效
| 申请号： | 201880077311.4 | 申请日： | 2018-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111418044B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 宫泽笑;早坂刚;川守崇司;须方振一郎;稻叶贵一;西户圭祐 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;C09J4/00;C09J7/30;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 临时 固定 固化 树脂 组合 材用膜 以及 层叠 | ||
1.一种半导体装置的制造方法，其具备：
准备工序，准备依次层叠有支撑构件、吸收光而产生热的临时固定材层和半导体构件的层叠体；以及
分离工序，对所述层叠体中的所述临时固定材层照射非相干光而将所述半导体构件从所述支撑构件分离，
所述支撑构件为玻璃基板。
2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，所述分离工序中的所述非相干光的光源为氙气灯。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，所述分离工序中的所述非相干光为至少包含红外光的光。
4.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，所述分离工序为隔着所述支撑构件对所述临时固定材层照射所述非相干光的工序。
5.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，所述临时固定材层含有固化性树脂组合物的固化物，所述固化性树脂组合物包含吸收光而产生热的导电性粒子。
6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，所述导电性粒子的含量相对于所述固化性树脂组合物的除所述导电性粒子以外的成分的总量100质量份为30～90质量份。
7.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，所述固化性树脂组合物进一步包含热塑性树脂。
8.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，所述固化性树脂组合物进一步包含聚合性单体和聚合引发剂。
9.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，所述临时固定材层具有吸收光而产生热的光吸收层。
10.根据权利要求9所述的半导体装置的制造方法，所述临时固定材层具有进一步具有包含固化性树脂成分的固化物的树脂固化物层。
11.根据权利要求9所述的半导体装置的制造方法，所述光吸收层是通过溅射或真空蒸镀而形成的。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
