[发明专利]设备部件暴露保护

权利要求书

1.一种计算设备(102)，包括：

包括基板组件(116)的设备部件(112)，其中电子部件(118，124)附接至基板，所述设备部件(112)和基板被封闭在所述计算设备的壳体(114)内；

热塑性膜，其被涂敷至所述设备部件(112)和所述基板并且覆盖所述设备部件(112)和所述基板；以及

低模量弹性体保护材料，其被包含在所述壳体(114)内、覆盖在所述热塑性膜上、并且填充所述设备部件(112)周围的空隙空间，所述热塑性膜和所述低模量弹性体保护材料防止所述设备部件(112)暴露于进入所述壳体(114)的外部物质。

2.根据权利要求1所述的计算设备，其中，所述计算设备(102)是具有显示器的移动设备，并且其中，所述显示器和所述壳体(114)形成处于所述设备部件(112)周围的外壳。

3.根据权利要求1或2所述的计算设备，其中，所述热塑性膜和所述低模量弹性体保护材料使所述设备部件(112)防水。

4.根据权利要求1或2所述的计算设备，其中，所述设备部件(112)包括一个或更多个零插入力ZIF连接器，并且所述热塑性膜紧密地贴合在所述零插入力ZIF连接器或每个零插入力ZIF连接器周围。

5.一种用于设备部件暴露保护的方法，包括：

将包括基板组件(116)的设备部件(112)组装在计算设备(102)的壳体(114)内，其中电子部件(118，124)附接至基板，在组装完成后所述壳体(114)封闭所述计算设备(102)的所述设备部件(112)；

将热塑性膜涂敷至所述设备部件(112)和所述基板以产生覆盖有热塑性膜的组件；以及

将低模量弹性体保护材料涂覆至所述覆盖有热塑性膜的组件，以用低模量弹性体保护材料填充所述设备部件(112)周围的空隙空间，以在组装完成后防止所述设备部件(112)暴露于进入所述壳体(114)的外部物质。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述组装完成之前完成对所述设备部件周围的空隙空间的所述填充。

7.根据权利要求5或6所述的方法，还包括：将所述壳体(114)与所组装的设备部件一起定位以有利于对所述壳体(114)中的所述设备部件(112)周围的空隙空间的所述填充。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述低模量弹性体保护材料被以液态涂覆用于对所述设备部件(112)周围的空隙空间的所述填充。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括利用以下之一来使处于液态的所述低模量弹性体保护材料固化：热、紫外线(UV)照射、或者所述热和所述紫外线照射的组合。

10.根据权利要求5、6、8、9中任一项所述的方法，其中，所述设备部件(112)包括一个或更多个零插入力ZIF连接器，所述方法还包括将所述热塑性膜紧密地贴合在所述零插入力ZIF连接器或每个零插入力ZIF连接器周围。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，所述设备部件(112)包括一个或更多个零插入力ZIF连接器，所述方法还包括将所述热塑性膜紧密地贴合在所述零插入力ZIF连接器或每个零插入力ZIF连接器周围。