[发明专利]设备部件暴露保护

说明书

在设备部件暴露保护的实施方式中，计算设备包括被封闭在壳体内的设备部件。设备部件被组装在壳体内并且在计算设备组装完成后被封闭在壳体内。该计算设备还包括被包含在壳体内的保护材料，该保护材料填充设备部件周围的空隙空间。在组装完成后保护材料防止设备部件暴露于计算设备被暴露于的外部物质。

相关申请

本申请要求于2017年12月12日提交的题为“Device Component ExposureProtection”的美国专利申请序列第15/839,538号的优先权，该专利申请的全部公开内容通过引用整体并入本文中。

背景技术

电子设备通常包括多种附接至提供用以支承电子部件的基座的基板(如可印刷电路板(PCB))的电子部件，包括集成电路、电子子组件、电容器、电阻器和类似装置。PCB还提供了将部件电连接的连接路径以形成使电子设备能够运行的电子电路。附接至PCB的电子部件在短暂地暴露于液体或湿气之后可能电短路或发生故障。更具体地，当腐蚀或水浸桥接了这些区域之间的间隙时，具有非常接近的电压差的暴露的金属区域可能容易经历短路事件。

用于使电子设备耐水或防水的常规技术通常涉及在组装好电子设备之后在该电子设备壳体上或周围布置的盖。这些常规技术提供了许多缺点，例如缺乏关于在位置不当时免于意外地遇到液体的保护、无法提供使设备在位置不当时避免固体颗粒(例如，灰尘)影响的保护、降低设备功能性的庞大的外形因素、如果终端用户未正确安装则不能提供设备保护、使得失去设备端口(如耳机插孔或电源连接器)的功能性和可访问性等。

其他常规技术涉及对电子设备应用的耐水表面处理。常规的耐水表面处理的一个示例包括涂敷通过将电子设备暴露于静态或脉冲等离子体达足够的时间以允许在电子设备的表面上形成聚合物层而形成的聚合物涂层。在另一示例中，通过等离子体蚀刻、等离子体活化、等离子体聚合和涂覆和/或基于液体的化学处理将包含卤代烃聚合物的涂层涂敷到PCB和板组件上。在又一示例中，在汽车电子组件中使用了防水本体保形涂层，并且可以使用聚对二甲苯膜来利用由固体热解生成的高反应性气相前体涂覆小型设备，例如助听器。

然而，关于向电子设备应用的耐水表面处理的常规技术并非没有限制。首先，由表面处理引起的可移动电子触点的高阻抗、开路或间歇功能导致电子设备的部件层面和系统层面两者的功能故障。此外，氟代烃前体的等离子体处理通常得到较低的处理产率，因为氟代烃分子大，不能扩散通过电子设备的基板组件的网状结构，而且由等离子体处理产生的分子碎片不容易润湿基板组件的表面，因此妨碍基板组件的完全包封。此外，电子设备具有互连，例如板对板(BTB)、零插入力(ZIF)连接器、通用弹簧触点、弹针式触点、圆顶开关组件、SIM和SD卡读取器等。

这些互连的失效通常是由于因应用耐水表面处理造成的互连中的电接触区域的污染，或者由于设备返工期间的机械冲击或机械地断开互连造成的耐水表面处理的机械破坏。当耐水表面处理是厚度大于500nm的膜，以及诸如聚对二甲苯和交联的氟丙烯酸酯的大分子量膜时，互连失效尤其普遍。因此，这些常规技术需要对膜的耐水性作出妥协或者费力地遮蔽触点，因而导致实现的耐水性显著降低、增加制造复杂性和成本，并且最终无法提供防水或充分耐水的电子设备的预期目标。

附图说明

参照以下附图描述设备部件暴露保护的实现方式。在全文中，可以使用相同附图标记来指代图中示出的相似特征和部件：

图1示出了电子设备的示例和如本文所述的设备部件暴露保护的技术。

图2示出了可以用于实现如本文所述的设备部件暴露保护的技术的材料结构的示例。

图3示出了可以在根据本文描述的技术的设备部件暴露保护的实现方式中使用的向不同连接器类型涂敷热塑性(TP)膜的示例方法。

图4示出了根据本文所述技术的一个或更多个实现方式的根据引发剂浓度和反应温度的反应时间的示例表示。