[发明专利]粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种粘合性层叠体，其具备：

热膨胀性的粘合片(I)、以及

粘合片(II)，

所述热膨胀性的粘合片(I)具有由第1粘合剂层(X11)及第2粘合剂层(X12)夹持基材(Y1)的结构，基材(Y1)具有热膨胀性基材层(Y1-1)，且该热膨胀性基材层(Y1-1)中包含膨胀起始温度(t)为60～270℃的热膨胀性粒子，该热膨胀性基材层(Y1-1)在23℃下的储能模量E’(23)为1.0×10⁸Pa～5.0×10¹²Pa，

所述粘合片(II)具有基材(Y2)，且在基材(Y2)的一个表面侧具有粘合剂层(X2)，

所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，

通过在膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。

2.根据权利要求1所述的粘合性层叠体，其中，通过所述加热处理，在界面P发生分离时的剥离力F₁为0～2000mN/25mm。

3.根据权利要求1或2所述的粘合性层叠体，其中，在进行所述加热处理之前，在界面P发生分离时的剥离力F₀为100mN/25mm以上、且大于剥离力F₁。

4.根据权利要求3所述的粘合性层叠体，其中，剥离力F₁与剥离力F₀之比F₁/F₀为0～0.9。

5.根据权利要求1或2所述的粘合性层叠体，其中，基材(Y1)的表面的探针粘性值低于50mN/5mmφ。

6.根据权利要求1或2所述的粘合性层叠体，其中，

所述粘合性层叠体具有粘合片(I)的第1粘合剂层(X11)与粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的结构。

7.根据权利要求6所述的粘合性层叠体，其中，第2粘合剂层(X12)的粘合力高于第1粘合剂层(X11)的粘合力。

8.根据权利要求1或2所述的粘合性层叠体，其中，基材(Y1)在一个表面侧具有热膨胀性基材层(Y1-1)，在另一个表面侧具有非热膨胀性基材层(Y1-2)。

9.根据权利要求8所述的粘合性层叠体，其具有在热膨胀性基材层(Y1-1)的表面侧层叠有第1粘合剂层(X11)、且在非热膨胀性基材层(Y1-2)的表面侧层叠有第2粘合剂层(X12)的结构。

10.根据权利要求1或2所述的粘合性层叠体，其中，

粘合片(I)在基材(Y1)的两面侧分别具有第1粘合剂层(X11)和第2粘合剂层(X12)，所述第1粘合剂层(X11)是包含热膨胀性粒子的热膨胀性粘合剂层，所述第2粘合剂层(X12)是非热膨胀性粘合剂层，

所述粘合性层叠体是粘合片(I)的第1粘合剂层(X11)与粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的。

11.根据权利要求10所述的粘合性层叠体，其中，作为非热膨胀性粘合剂层的第2粘合剂层(X12)中的所述热膨胀性粒子的含量低于1质量％。

12.一种粘合性层叠体的使用方法，该方法具有下述工序(1)～(3)：

·工序(1)：通过权利要求1～11中任一项所述的粘合性层叠体将加工检查对象物固定于支撑体，并将所述支撑体、所述粘合性层叠体及所述加工检查对象物依次层叠的工序；

·工序(2)：对所述加工检查对象物实施加工和/或检查的工序；

·工序(3)：通过在膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，在所述粘合性层叠体的粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离的工序。