[发明专利]粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及半导体装置的制造方法

说明书

本发明提供一种粘合性层叠体，其具备：热膨胀性的粘合片(I)、以及粘合片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含膨胀起始温度(t)为60～270℃的热膨胀性粒子，所述粘合片(II)具有基材(Y2)，且在基材(Y2)的一个表面侧具有粘合剂层(X2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，通过在膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。

技术领域

本发明涉及粘合性层叠体、该粘合性层叠体的使用方法、以及使用了该粘合性层叠体的半导体装置的制造方法。

背景技术

粘合片不仅用于半永久性地固定构件的用途，有时也用于在对建材、内装材料及电子部件等进行加工、检查时将作为对象的构件进行临时固定的临时固定用途。

这样的临时固定用途的粘合片要求兼顾使用时的粘接性和使用后的剥离性。

例如，专利文献1中公开了一种电子部件切断时的临时固定用加热剥离型粘合片，其在基材的至少一面设有包含热膨胀性微小球的热膨胀性粘合层。

该加热剥离型粘合片相对于热膨胀性粘合层的厚度而调整热膨胀性微小球的最大粒径，将加热前的热膨胀性粘合层的表面的中心线平均粗糙度调整为0.4μm以下。

专利文献1记载了以下主旨：该加热剥离型粘合片在电子部件切断时能够确保与被粘附物的接触面积，可以发挥能够防止芯片飞散等粘接不良情况的粘接性，另一方面，通过在使用后进行加热使热膨胀性微小球发生膨胀，减少与被粘附物的接触面积，可以容易地进行剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3594853号公报

发明内容

发明要解决的课题

在使用了专利文献1中记载的临时固定用粘合片的加工或检查的工序中，使用临时固定用粘合片将对象物临时固定并实施了加工或检查后，通常将对象物从临时固定用粘合片上分离取出。

然而，特别是在电子部件的制造中，多数情况下经过多个加工工序、检查工序。

因此，由于实施了加工或检查后的对象物全部从临时固定用粘合片上被分离，因此在下一工序中需要粘贴粘合片的情况下，再次粘贴在新的临时固定用的粘合片上而进行下一工序的处理。

然而，存在例如加工后的对象物被细小地切断、与加工前相比难以进行粘合片的粘贴的情况。另外，按各工序粘贴新粘合片的操作也会影响产品的生产性。

此外，在对象物形成薄膜而脆弱的情况下，有时操作性差，还可能产生难以运送至下一工序的弊病。

另外，在具有电路面的对象物的情况下，为了抑制电路面的污染，需要对电路面进行保护。

本发明的目的在于提供一种粘合性层叠体，其可以容易地制造带有粘合片的加工检查对象物，所述带有粘合片的加工检查对象物可以将加工检查对象物固定于支撑体而实施给定的加工和/或检查，并且可以在该加工和/或检查后用微小的力连同加工检查对象物一起从支撑体上容易地分离，而且可以在从支撑体上分离后对加工检查对象物赋予保护功能及支撑性能。

解决课题的方法

本发明人等发现，具备热膨胀性的粘合片(I)和粘合片(II)、且粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的粘合性层叠体可以解决上述课题，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材及粘合剂层，且具有包含热膨胀性粒子的层，所述粘合片(II)具有基材及粘合剂层。

即，本发明涉及下述[1]～[19]。

[1]一种粘合性层叠体，其具备：