[发明专利]用于制造电路板-散热体结构的方法以及对此的包括电路板和散热体的结构

权利要求书

1.用于制造电路板-散热体结构(100)的方法，其中，所述方法至少包括以下步骤：

-提供基板(10)，

-用绝缘层(12)和/或用阻焊漆(13)来涂覆基板(10)的载体侧(11)，

-用至少一个电子组件(14)来装配载体侧(11)，

-将散热片体(15)安装在基板(10)的与载体侧(11)相对置的散热侧(16)上，其中，所述散热片体(15)为了安装在基板(10)上在产生铆接连接部(17)的情况下铆接到散热侧(16)上，其中，为了在载体侧(11)上产生所述铆接连接部(17)，局部地去除在载体侧(11)上的绝缘层(12)和/或阻焊漆(13)，以便产生铆接区域(18)，其中，在产生所述铆接区域(18)之后，借助贯透冲压在基板(10)的散热侧(16)上产生突出部(19)的情况下得到贯透区域。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，通过对所述突出部(19)逆着贯透方向(20)进行轴向压平而产生铆接连接部(17)，其中，在将散热片体(15)设置到基板(10)的散热侧(16)上时，所述突出部(19)事先引导穿过在散热片体(15)的所构成的底部区域(22)中的开口(21)。

3.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述基板(10)由金属材料提供，和/或所述基板(10)具有1mm至5mm的厚度。

4.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基板(10)由铝材料提供。

5.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基板(10)具有2mm至4mm的厚度。

6.按照权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基板(10)具有3mm的厚度。

7.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述基板(10)与另外的基板(10)相结合地提供在面板(5)中。

8.按照权利要求7所述的方法，其特征在于，在从载体侧(11)局部地去除绝缘层(12)和/或阻焊漆(13)之后和/或在用至少一个电子组件(14)装配载体侧(11)之后，将所述基板(10)从面板(5)中取出。

9.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述铆接区域(18)的产生借助在载体侧(11)上的深铣产生，由此至少局部地去除所述绝缘层(12)和/或阻焊漆(13)。

10.按照权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述电路板-散热体结构是用于设置在车辆的照明设备中的电路板-散热体结构。

11.电路板-散热体结构(100)，其包括散热体(2)和电路板(3)，其特征在于，基板(10)具有载体侧(11)，在所述载体侧上设置有绝缘层(12)和/或阻焊漆(13)和至少一个电子组件(14)，并且所述基板(10)具有散热侧(16)，在所述散热侧上设置有散热片体(15)，其中，所述散热片体(15)为了安装在基板(10)上在产生铆接连接部(17)的情况下铆接到散热侧(16)上，其中，为了在载体侧(11)上产生所述铆接连接部(17)，局部地去除在载体侧(11)上的绝缘层(12)和/或阻焊漆(13)，以便产生铆接区域(18)，其中，在产生所述铆接区域(18)之后，借助贯透冲压在基板(10)的散热侧(16)上产生突出部(19)的情况下得到贯透区域。