[发明专利]用于制造电路板-散热体结构的方法以及对此的包括电路板和散热体的结构

说明书

本发明涉及一种用于制造电路板‑散热体结构的方法和一种这样的电路板‑散热体结构，所述电路板‑散热体结构尤其是用于设置在车辆的照明设备中，所述方法至少包括以下步骤：提供基板；用绝缘层和/或用阻焊漆来涂覆基板的载体侧；用至少一个电子组件来装配载体侧，并且将散热片体安装在基板的与载体侧相对置的散热侧上，散热片体为了安装在基板上在产生铆接连接部的情况下铆接到散热侧上，为了在载体侧上产生所述铆接连接部，局部地去除在载体侧上的绝缘层和/或阻焊漆，以便产生铆接区域，在产生所述铆接区域之后，借助贯透冲压在基板的散热侧上产生突出部的情况下得到贯透区域。

技术领域

本发明涉及一种用于制造电路板-散热体结构的方法和一种这样的电路板-散热体结构，所述电路板-散热体结构尤其是用于设置在车辆的照明设备中，尤其是用于车辆的主前照灯。

背景技术

例如DE 10 2010 016 534 B4公开一种电路板-散热体结构，其中在所述电路板上施加有发光二极管，所述发光二极管应该利用散热体来排热。承载发光二极管的电路板在所述散热体上设置有导热层和薄膜，其中所述薄膜尤其是为了金属散热体的绝缘而构成热传递屏障，从而发光二极管通过所述散热体的排热效果降低。

由DE 10 2012 211 143 A1已知另一种电路板-散热体结构。电路板用作用于容纳电子组件和所属的印制导线的承载体。电子组件和印制导线施加在载体侧上。在基板的相对置的一侧上设置有单独的散热体，所述散热体具有安排在所述散热体上的方形的底部区域。所述方形的底部区域具有如下平面，所述平面与基板的散热侧平坦地贴靠。然而通过从电路板到散热体的贴靠侧中的过渡也产生热传递屏障，由于所述热传递屏障，在电路板上的电子组件的排热效果同样降低。

最后DE 10 2013 226 972 A1公开一种具有电路板的电路板-散热体结构，所述电路板直接设置在散热体上，所述散热体由塑料制成并且所述散热体在注塑模具中喷射到柔性的电路板上。然而这种结构不适合应用于车辆的照明设备中，因为在照明设备中使用具有显著较大地放热的发光二极管，所述放热不再能够被这样柔性的散热体导出。然而通过将电路板直接设置在散热体上实现特别良好的热传递，并且能通过如下方式实现所述结构，即，塑料散热体起绝缘作用并且印制导线可以直接施加在塑料体的载体侧上。

发明内容

本发明的任务是，进一步扩展一种用于制造电路板-散热体结构的方法，以及提供一种这样的电路板-散热体结构，在所述电路板-散热体结构中能够实现电子组件、尤其是半导体照明器件的特别高效的排热，其中，所述散热体也应该具有至少一个散热片体。尤其是应该给出所述散热体可以由金属材料制造的可能性。

该任务基于一种根据本发明的用于制造电路板-散热体结构的方法以及一种根据本发明的电路板-散热体结构得以解决。

在第一方面，本发明涉及一种用于制造电路板-散热体结构的方法，其中，所述方法至少包括以下步骤：

-提供基板，

-用绝缘层和/或用阻焊漆来涂覆基板的载体侧，

-用至少一个电子组件来装配载体侧，

-将散热片体安装在基板的与载体侧相对置的散热侧上，其中，所述散热片体为了安装在基板上在产生铆接连接部的情况下铆接到散热侧上，其中，为了在载体侧上产生所述铆接连接部，局部地去除在载体侧上的绝缘层和/或阻焊漆，以便产生铆接区域，其中，在产生所述铆接区域之后，借助贯透冲压在基板的散热侧上产生突出部的情况下得到贯透区域。