[发明专利]预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体

权利要求书

1.一种印刷线路板用预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层，

所述热固化性树脂组合物不含无机填充材料，或者即使含有所述无机填充材料，其含量在热固化性树脂组合物中也为12体积％以下，

所述预浸渍体不含有50根以上的所述玻璃纤维纤丝集束而成的玻璃纤维束，或者即使含有所述玻璃纤维束，其含量相对于预浸渍体中的玻璃纤维总量也为10体积％以下，且所述玻璃纤维的含量相对于预浸渍体整体为60体积％～75体积％。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板用预浸渍体，所述玻璃纤维纤丝的纤维直径为3μm～50μm。

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用预浸渍体，其中，所述热固化性树脂组合物包含不饱和酰亚胺树脂。

4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用预浸渍体，其厚度为100μm以下。

5.一种印刷线路板用层叠板，其为含有权利要求1～4中任一项所述的印刷线路板用预浸渍体的印刷线路板用层叠板，

所述层叠板含有：沿着一个方向大致平行延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层；和沿着不同于所述一个方向的另一方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。

6.根据权利要求5所述的印刷线路板用层叠板，其中，不同于所述一个方向的另一方向为与所述一个方向大致正交的另一方向。

7.根据权利要求5所述的印刷线路板用层叠板，其中，在所述层叠板的厚度方向的剖面中，从中心起，上部与下部呈大致面对称。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的印刷线路板用层叠板，其中，25℃下的弯曲模量为35GPa以上。

9.一种印刷线路板，其含有权利要求5～7中任一项所述的印刷线路板用层叠板。

10.一种半导体封装体，其在权利要求9所述的印刷线路板上搭载有半导体元件。

11.一种预浸渍体的制造方法，其具有下述工序：

(1)将玻璃纤维束以1.8倍～5.0倍的开纤倍率开纤而形成多根玻璃纤维纤丝的开纤工序，不含有由该工序(1)形成的所述玻璃纤维纤丝50根以上集束而成的玻璃纤维束，或者即使含有所述玻璃纤维束，其含量相对于预浸渍体中的玻璃纤维总量也为10体积％以下；

(2)在表面涂布有热固化性树脂组合物的载体材料的该表面上，将所述开纤工序中形成的多根玻璃纤维纤丝沿着一个方向大致平行地延伸配置，形成预浸渍体的工序，在由该工序(2)形成的预浸渍体中，所述玻璃纤维的含量相对于预浸渍体整体为60体积％～75体积％，所述热固化性树脂组合物不含无机填充材料，或者即使含有所述无机填充材料，其含量在热固化性树脂组合物中也为12体积％以下。

12.根据权利要求11所述的预浸渍体的制造方法，其中，开纤方法为选自(b)施加振动的方法及(c)用流体冲击的方法中的至少一种。

13.根据权利要求11或12所述的预浸渍体的制造方法，其中，所述热固化性树脂组合物包含不饱和酰亚胺树脂。