[发明专利]预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体

说明书

提供即使不高填充无机填充材料和/或即使不采用具有低热膨胀系数的树脂也可实现低热膨胀化和高弹性化、而且可降低翘曲的预浸渍体。具体而言，提供一种预浸渍体，其为含有玻璃纤维和热固化性树脂组合物的预浸渍体，所述预浸渍体含有沿着一个方向大致平行地延伸配置有多根玻璃纤维纤丝的层。还提供该预浸渍体的制造方法、含有该预浸渍体的层叠板及其制造方法、以及含有该层叠板的印刷线路板和在该印刷线路板上搭载有半导体元件的半导体封装体。

技术领域

本发明涉及预浸渍体、层叠板和它们的制造方法、以及印刷线路板和半导体封装体。

背景技术

近年来，对电子设备的薄型化和轻质化的要求日益增强，半导体封装体和印刷线路板的薄型化和高密度化在不断推进。为了应对这些薄型化和高密度化、稳定地安装电子部件，抑制安装时所产生的翘曲变得重要。

安装时半导体封装体所产生的翘曲的主要原因之一是半导体封装体所用的层叠板与安装于该层叠板的表面的硅片的热膨胀系数差。因此，正在努力地使半导体封装体用层叠板的热膨胀系数接近硅片的热膨胀系数、即进行低热膨胀系数化。另外，层叠板的弹性模量会对翘曲造成影响，因此使层叠板高弹性化对降低半导体封装体的翘曲而言也有效。因此，为了降低层叠板的翘曲，需要在层叠板的低膨胀系数化的同时进行高弹性化。

用于层叠板的通常的平纹玻璃布预浸渍体，例如是通过使纬纱相对于经纱以上下交错状态交叉来进行强化的(参照图6)，因此树脂难以浸渗到交叉部位处。因此，预浸渍体中的玻璃纤维的含量通常止步于小于50体积％。因此，就平纹玻璃布预浸渍体而言，在利用预浸渍体中的玻璃纤维的低热膨胀化及高弹性化方面存在极限，因此为了谋求低热膨胀化和高弹性化以降低翘曲，逐渐开始高填充无机填充材料和/或采用具有低热膨胀系数的树脂(例如，参照专利文献1)。但是，无机填充材料的高填充化有时会成为绝缘可靠性下降、树脂与在其表面形成的布线层的密合性下降、和制造层叠板时的压制成形不良等的原因。另一方面，作为具有低热膨胀系数的树脂，可列举通过利用氰酸酯树脂等提高交联密度而提高了玻璃化转变温度(Tg)并降低了热膨胀系数的树脂，但是就利用氰酸酯树脂等来提高交联密度的树脂而言，由于官能团间的分子链变短，而有引起树脂强度下降之虞，因此在低热膨胀化方面存在极限。

在这种的状况下，还尝试了通过在预浸渍体的结构上下功夫来降低翘曲。通常，供于层叠板的玻璃纤维预浸渍体通过使热固化性树脂浸渗于玻璃布、并且使其半固化来制造，所述玻璃布是将由多根玻璃纤维纤丝(日文：ガラス繊維フィラメント)形成的“玻璃纤维束”作为经纱和纬纱织成的。同样地，作为利用了玻璃纤维束的预浸渍体，已知一种玻璃纤维预浸渍体(参照图7)，其为了尺寸稳定性、抑制热膨胀系数和提高表面平滑性而包含至少两层，所述两层是玻璃纤维含量为60重量％以上且75重量％以下、玻璃纤维束沿着一个方向平行地延伸的层和玻璃纤维束沿着与上述一个方向几乎正交的另一个方向延伸的层，所述玻璃纤维预浸渍体的上述各层的玻璃纤维的单位重量为40g/m²以下(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－182851号公报

专利文献2：日本专利第5076340号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献2中记载的预浸渍体通过使用纤维直径小的玻璃纤维纤丝且制成集束数少的玻璃纤维束而实现了薄型化，此外，虽然为玻璃纤维的含量较高的预浸渍体，但却是预浸渍体中的玻璃纤维的含量的上限为75重量％(换算为体积比率则为59体积％)的预浸渍体，从降低翘曲的观点出发，在低热膨胀化和高弹性化方面不能说充分，期望进一步改善。