[发明专利]电阻器的制造方法和电阻器有效
| 申请号： | 201880079608.4 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111465998B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 阿部裕一;唐泽诚治;窪田道雄;五味洋二;簑轮宏一 | 申请（专利权）人： | KOA株式会社 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C1/02;H01C13/00 |
| 代理公司： | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 | 代理人： | 刘昕;孟祥海 |
| 地址： | 日本国长野*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻器 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电阻器的制造方法，其特征在于，具有：
用于在电阻体的表面上形成未固化的第一热传导层的工序；
用于使所述第一热传导层固化的工序；
用于在所述第一热传导层的表面上层叠未固化的第二热传导层的工序；以及
用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述第二热传导层固化，通过所述第一热传导层和所述第二热传导层将所述电阻体与所述电极板之间粘合的工序，
所述第一热传导层为热传导性树脂薄膜或热传导性树脂膏，所述第二热传导层为热传导性树脂薄膜或热传导性树脂膏。
2.根据权利要求1所述的电阻器的制造方法，其特征在于，
将未固化且已经固体化状态的热传导层用于所述第一热传导层和所述第二热传导层中的至少任一方。
3.根据权利要求2所述的电阻器的制造方法，其特征在于，
所述第一热传导层和所述第二热传导层中的至少任一方为热传导性树脂薄膜。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电阻器的制造方法，其特征在于，
一边向折弯的所述电极板施加压力，一边使所述第二热传导层固化。
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