[发明专利]电阻器的制造方法和电阻器

说明书

本发明目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法和电阻器。本发明的电阻器(11)的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的第一热传导层的工序；用于使所述第一热传导层固化的工序；用于在所述第一热传导层的表面上层叠未固化的第二热传导层的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述第二热传导层固化，通过所述第一热传导层和所述第二热传导层将所述电阻体与所述电极板之间粘合的工序。

技术领域

本发明涉及电阻器的制造方法和电阻器。

背景技术

专利文献1公开了涉及电阻器及其制造方法的发明。专利文献1所示的电阻器由电阻体、位于电阻体的两侧且向电阻体的下表面侧折弯的电极板和位于电阻体与电极板之间的电气非导电性的填充料构成。

填充料将电阻体与电极板之间粘合。而且，在专利文献1的电阻器中，热会自电阻体经由填充料而朝向电极板传导，从而确保散热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4806421号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在专利文献1中，在电阻体的表面上配置有未固化且未固体化的填充料，在将电极板折弯而与填充料接触之后，使填充料固化和固体化。

即，在专利文献1中，在将电极板折弯而与填充料接触的状态下，填充料并未固化。为此，填充料的流动性较高，因而容易在电阻体与电极板之间的填充料厚度上产生变动。因此，专利文献1的电阻器存在容易在散热性和粘合强度上产生变动的问题。

因此，本发明正是鉴于上述问题而作出的发明，其目的在于提供尤其能够抑制介于电阻体与电极板之间的热传导层厚度变动的电阻器的制造方法和电阻器。

用于解决课题的方法

本发明的电阻器的制造方法的特征在于，具有：用于在电阻体的表面上形成未固化的第一热传导层的工序；用于使所述第一热传导层固化的工序；用于在所述第一热传导层的表面上层叠未固化的第二热传导层的工序；以及用于将配置在所述电阻体两侧的电极板折弯，并使所述第二热传导层固化，通过所述第一热传导层和所述第二热传导层将所述电阻体与电极板之间粘合的工序。

而且，本发明的电阻器的特征在于，具有：电阻体；电极板，其配置在所述电阻体的两侧，并朝向所述电阻体的下表面侧折弯；以及热传导层，其为多个且被固化，介于所述电阻体与所述电极板之间。

发明效果

同现有的方法相比，本发明的电阻器的制造方法能够抑制电阻体与电极板之间的热传导层的厚度变动。因而能够制造散热性和粘合强度的变动较小的电阻器。

附图说明

图1的图1A为用于表示本实施方式的电阻器的制造工序的俯视图，图1B为沿A-A线剖切图1A并自箭头方向观察的剖面图。

图2的图2A为用于表示图1A的下一制造工序的俯视图，图2B为沿B-B线剖切图2A并自箭头方向观察的剖面图，图2C为与图2B不同构造的剖面图。

图3的图3A为用于表示图2A的下一制造工序的剖面图，图3B为用于表示图2B的下一制造工序的剖面图。

图4的图4A为用于表示图3A和图3B的下一制造工序的俯视图，图4B为用于表示在图4A的工序中被切下的电阻器中间体的立体图。

图5为用于表示图4B的下一制造工序的立体图。

图6的图6A为用于表示图5的下一制造工序的立体图，图6B为沿C-C线且朝向厚度方向剖切图6A并自箭头方向观察的剖面图，图6C为使用图3B所示的电阻器中间体而形成的剖面图。