[发明专利]基板支承构件、基板处理装置以及基板输送装置有效
申请号: | 201880080654.6 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN111466017B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 羽岛仁志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65G49/07;H01L21/027;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支承 构件 处理 装置 以及 输送 | ||
1.一种基板支承构件,其用于支承基板,其中,
该基板支承构件具有:
导电部,其具有导电性;以及
电感部,其设于所述导电部的外侧,
在所述导电部形成有与所述基板接触并支承所述基板的接触支承部,
所述导电部的隔着所述电感部与所述接触支承部相反的一侧直接地或间接地接地。
2.根据权利要求1所述的基板支承构件,其中,
所述电感部为设于所述导电部的外周的磁芯。
3.根据权利要求1所述的基板支承构件,其中,
所述电感部为利用导电构件在绝缘构件的表面上形成螺旋图案而成的螺旋电感器。
4.根据权利要求1所述的基板支承构件,其中,
所述电感部具有:
磁芯,其设于所述导电部的外周;以及
螺旋电感器,其为利用导电构件在绝缘构件的表面上形成螺旋图案而形成的,该螺旋电感器具有螺旋图案。
5.根据权利要求1所述的基板支承构件,其中,
所述基板支承构件为使基板在基板的载置台上升降的升降销,
所述导电部为所述升降销的主体,
所述接触支承部为该升降销的顶部。
6.根据权利要求1所述的基板支承构件,其中,
所述基板支承构件为用于输送基板的输送臂,
所述导电部为所述输送臂的主体,
所述接触支承部为设于所述输送臂的上表面的垫。
7.一种基板处理装置,其在载置台上处理基板,其中,
该基板处理装置具有使所述基板在所述基板的载置台上升降的多个升降销,
所述升降销中的至少一根升降销具备具有导电性的主体和设于所述主体的外侧的电感部,
在所述主体形成有与所述基板接触并支承所述基板的顶部,
所述主体的隔着所述电感部与所述顶部相反的一侧直接地或间接地接地。
8.一种基板输送装置,其具有在输送基板时使用的输送臂,其中,
所述输送臂具备:
主体,其具有导电性;
电感部,其设于所述主体的外侧;以及
多个支承垫,其设于所述输送臂的上表面,
所述支承垫中的至少一个支承垫为与所述基板接触并支承所述基板的垫,且所述主体的隔着所述电感部与所述垫相反的一侧直接地或间接地接地。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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