[发明专利]固化性树脂组合物、固化体、电子部件和组装部件

权利要求书

1.一种固化性树脂组合物，含有选自湿气固化性树脂和光固化性树脂中的至少1种固化性树脂和蜡粒子，所述蜡粒子的平均粒径是100μm以下，所述蜡粒子的平均粒径相对于平均一次粒径之比为3以下，

所述湿气固化性树脂选自湿气固化性氨基甲酸酯树脂、含有水解性甲硅烷基的树脂、湿气固化性氰基丙烯酸酯树脂，所述光固化性树脂选自自由基聚合性化合物，

相对于固化性树脂组合物100质量份，所述固化性树脂的含量为50质量份以上且97质量份以下，

所述组合物在下述粘接性试验中，80℃下的粘接力为6kgf/cm²以上、并且120℃下的粘接力为3.5kgf/cm²以下，

120℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下，

＜粘接性试验＞

以宽度1.0±0.1mm、长度25±2mm、并且厚度0.4±0.1mm的方式在铝基板上涂布固化性树脂组合物，然后叠合玻璃板，使固化性树脂组合物固化，从而使所述铝基板和所述玻璃板贴合，制作出粘接性试验用试样，将制作出的粘接性试验用试样在80℃环境中配置10分钟从而加热到80℃，在80℃环境中使用牵拉试验机沿着剪切方向以5mm/sec的速度牵拉，测定铝基板和玻璃板剥离时的强度，从而测定80℃下的粘接力，此外，将加热温度变为120℃，除此以外，同样地测定120℃下的粘接力，

所述组合物具有光固化性、和湿气固化性中的至少一种。

2.一种固化性树脂组合物，含有选自湿气固化性树脂和光固化性树脂中的至少1种固化性树脂和蜡粒子，所述蜡粒子的平均粒径是100μm以下，所述蜡粒子的平均粒径相对于平均一次粒径之比为3以下，

所述湿气固化性树脂选自湿气固化性氨基甲酸酯树脂、含有水解性甲硅烷基的树脂、湿气固化性氰基丙烯酸酯树脂，所述光固化性树脂选自自由基聚合性化合物，

相对于固化性树脂组合物100质量份，所述固化性树脂的含量为50质量份以上且97质量份以下，

所述组合物在下述粘接性试验中，80℃下的粘接力为6kgf/cm²以上、并且100℃下的粘接力为4kgf/cm²以下，

100℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下，

＜粘接性试验＞

以宽度1.0±0.1mm、长度25±2mm、并且厚度0.4±0.1mm的方式在铝基板上涂布固化性树脂组合物，然后叠合玻璃板，使固化性树脂组合物固化，从而使所述铝基板和所述玻璃板贴合，制作出粘接性试验用试样，将制作出的粘接性试验用试样在80℃环境中配置10分钟从而加热到80℃，在80℃环境中使用牵拉试验机沿着剪切方向以5mm/sec的速度牵拉，测定铝基板和玻璃板剥离时的强度，从而测定80℃下的粘接力，此外，将加热温度变为100℃，除此以外，同样地测定100℃下的粘接力，

所述组合物具有光固化性、和湿气固化性中的至少一种。

3.如权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，固化物在80℃下的储能模量相对于固化物在120℃下的储能模量之比为1.5以上，并且固化物在25℃下的储能模量为1.0×10⁵Pa以上且1.0×10⁸Pa以下。

4.如权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，所述蜡粒子的熔点是80℃以上且110℃以下。

5.一种固化体，是权利要求1～4的任一项所述的固化性树脂组合物的固化体。

6.一种电子部件，具有权利要求5所述的固化体。

7.一种组装部件，具有第1基板、第2基板和权利要求5所述的固化体，所述第1基板的至少一部分和所述第2基板的至少一部分介由所述固化体而接合。

8.如权利要求7所述的组装部件，所述第1基板和所述第2基板各被安装了至少1个电子部件。