[发明专利]固化性树脂组合物、固化体、电子部件和组装部件

说明书

本发明的固化性树脂组合物，在规定的粘接性试验中、80℃下的粘接力为6kgf/cm²以上、并且120℃下的粘接力为3.5kgf/cm²以下，进而120℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、固化性树脂组合物的固化体、以及具有固化性树脂组合物的固化体的电子部件和组装部件。

背景技术

近年来，对半导体芯片等的电子部件要求高集成化、小型化，有例如以下方法：介由粘接剂层将多个薄半导体芯片接合而制成半导体芯片的层叠体。此外，在带有各种显示元件的可移动机器已经普及的现代社会中，作为显示元件的小型化的方法，进行了将图像显示部窄边缘化(下文中也称作“窄边缘设计”)。窄边缘设计中，要求通过使用施胶器等形成细线宽的粘接剂进行粘接的技术。

在这些小型电子部件的粘接、窄边缘设计中通常要求高粘接力，作为该粘接剂，已经了知道了例如专利文献1中公开那样的，含有自由基聚合性化合物、湿气固化性氨基甲酸酯树脂、光自由基聚合引发剂和填充剂的光湿气固化性树脂组合物。

此外，在上述电子部件和图像显示部的制造中，希望重新制造能够容易地进行，有时粘接剂需要被称作重新加工性的重贴性能。因此，有时对粘接剂要求在加热等一定条件下粘接力降低的特性。

已经知道例如专利文献2中的通过加热而粘接力降低的粘接剂，其是在聚氨酯粘接剂中配合脱模剂和发泡剂的固化性树脂组合物。该粘接剂，经加热而使发泡剂发泡，并且使脱模剂向粘接剂层表面转移，由此使相对于被粘接体的粘接力降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-29186号公报

专利文献2:日本特开2003-286465号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献2那样使用发泡剂等通过体积膨胀使粘接力降低时，粘接剂的糊残留变多，有时难以剥离树脂。此外，在要使脱模剂向树脂界面转移时，即使在低温下脱模剂也时效性地转移，使产品的可信赖性恶化。

此外，半导体芯片、显示元件等的电子部件，由于外部加热、工作时的电子部件本身的发热，在组装工序、使用时等中被暴露在60～80℃程度的高温下，即使在这样的环境下粘接剂也需要高粘接力。另一方面，如果使电子部件在高温条件下进行重新加工，则存在电子部件产生损害的问题，所以希望在尽量低的温度下进行重新加工。

但是，现有的粘接剂，难以在组装工序、和使用环境下等保持高粘接力的同时通过低温加热使粘接力充分降低，重新加工性不充分。

于是，本发明的课题是提供在电子部件的组装工序、使用环境下等保持高粘接力，同时即使在低温加热下也能够不依赖体积膨胀地发挥高重新加工性的固化性树脂组合物。

解决课题的手段

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过控制规定温度下的粘接力而不依赖体积膨胀，从而解决上述课题，完成以下的本发明。

本发明提供了以下的方案[1]～[11]。

[1].一种固化性树脂组合物，在下述粘接性试验中，80℃下的粘接力为6kgf/cm²以上、并且120℃下的粘接力为3.5kgf/cm²以下，

120℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下，

＜粘接性试验＞