[发明专利]导电性膏

权利要求书

1.一种导电性膏，其中，

所述导电性膏包含：含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物、导电性填料、和溶剂，

所述导电性填料包含振实密度为2.80g/cm³以上且4.50g/cm³以下、平均粒径D₅₀为2.30μm以上且14.0μm以下的鳞片状金属粉末(G)。

2.根据权利要求1所述的导电性膏，其中，

所述弹性体组合物包含用于形成选自由硅橡胶、聚氨酯橡胶、氟橡胶组成的组中的一种以上的弹性体的热固性弹性体组合物。

3.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

所述导电性膏是用于形成构成伸缩性配线基板的配线。

4.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

所述溶剂包含沸点为100℃以上且300℃以下的高沸点溶剂。

5.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

所述溶剂包含碳原子数为5以上且20以下的脂肪族烃。

6.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

所述溶剂包含汉森溶解度参数的极性项δ_p为10MPa^1/2以下的第1溶剂。

7.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

在室温25℃条件下以剪切速度20测定时的该导电性膏的粘度为1Pa·s以上且100Pa·s以下，剪切速度的单位是1/s。

8.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

关于该导电性膏，在室温25℃条件下，当将以剪切速度1测定时的粘度设为η1，将以剪切速度5测定时的粘度设为η5时，作为粘度比η1/η5的触变指数为1.0以上且3.0以下，剪切速度的单位是1/s。

9.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

所述导电性填料包含金属粉末(G)。

10.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

所述导电性填料的含量相对于该导电性膏整体为30质量％以上且85质量％以下。

11.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

所述二氧化硅粒子(C)的含量相对于所述二氧化硅粒子(C)及所述导电性填料的总量100质量％为1质量％以上且20质量％以下。

12.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

所述弹性体组合物包含硅橡胶系固化性组合物。

13.根据权利要求12所述的导电性膏，其中，

所述硅橡胶系固化性组合物包含含乙烯基的有机聚硅氧烷(A)。

14.根据权利要求12所述的导电性膏，其中，

所述硅橡胶系固化性组合物还包含有机氢聚硅氧烷(B)。

15.根据权利要求12所述的导电性膏，其中，

所述硅橡胶系固化性组合物还包含铂或铂化合物(E)。

16.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

所述弹性体组合物的含量相对于该导电性膏整体为1质量％以上且25质量％以下。

17.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，

所述导电性填料包含比表面积为0.50m²/g以上且2.00m²/g以下、平均粒径D₅₀为2.30μm以上且10.0μm以下的鳞片状金属粉末(G)。