[发明专利]导电性膏

说明书

本发明的导电性膏是包含含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物、导电性填料及溶剂的膏。

技术领域

本发明涉及一种导电性膏。

背景技术

近年来，关于在构成伸缩性配线基板的配线中使用的材料，正在进行各种开发。作为这种技术，例如已知有专利文献1中所记载的技术。根据该文献，记载为如下：将粘合剂橡胶聚合物和导电性粉末以2：8(重量比)进行混合，在利用3辊磨机进行分散之后，利用溶剂进行粘度调整，并作为导电性膏(专利文献1的第0037段落)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-55615号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，本发明人经过研究，明确了在上述文献中记载的导电性膏中，在印刷性或拉伸耐久性的方面有改进的余地。

用于解决课题的手段

本发明人经过进一步研究，发现通过对含有导电性填料的导电性膏进一步添加二氧化硅粒子，在使用了导电性膏的配线等的导电性树脂膜中，能够提高印刷性或拉伸耐久性，并完成了本发明。

根据本发明，可提供一种导电性膏，其中，其包含：弹性体组合物，该弹性体组合物含有二氧化硅粒子(C)；导电性填料；及溶剂。

发明的效果

根据本发明，能够提供印刷性或拉伸耐久性优异的导电性膏。

附图说明

上述目的及其他目的、特征及优点通过以下所述的优选实施方式及其所附带的以下附图变得更加明确。

图1是表示本实施方式中的电子装置的概要的剖视图。

图2是表示本实施方式中的电子装置的制造工序的概要的剖视图。

图3是表示金属粉末(G)的“振实密度”及“平均粒径D₅₀”与“平均值(R_top100)”的关系的图。

图4是表示金属粉末(G)的“比表面积”及“平均粒径D₅₀”与“平均值(R_top100)”的关系的图。

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在所有附图中，对相同的构成要件标注相同的附图标记，并适当地省略说明。并且，在本说明书中，若无特别的说明，则“～”表示以上至以下。

对本实施方式的导电性膏的概要进行说明。

本实施方式的导电性膏能够包含含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物、导电性填料及溶剂。

本实施方式的导电性膏由包含溶剂的膏状导电性树脂组合物构成，因此对基板上的涂布性或成膜性优异，并且丝网印刷等印刷性优异。从而，本实施方式的导电性膏例如能够适用于形成构成伸缩性配线基板的配线的用途。

本实施方式的导电性膏除了导电性填料以外，还含有二氧化硅粒子，因此能够提高该导电性膏的固化物的机械强度或耐久性。使用这种导电性膏制作构成伸缩性配线基板的配线等的导电性树脂膜，由此能够提高该导电性树脂膜的机械强度或耐久性。由此，能够提高具备由本实施方式的导电性膏形成的配线的伸缩性配线基板的伸缩电特性。

以下，对本实施方式的导电性膏的各成分进行说明。

本实施方式的导电性膏能够包含弹性体组合物。由此，当由导电性膏制作配线等时，能够对该配线显现出适当的伸缩性。并且，本实施方式的导电性膏能够含有二氧化硅粒子(C)。由此，能够提高该配线的耐久性或机械强度。