[发明专利]交联成型体及其制造方法

权利要求书

1.一种交联成型体的制造方法，其特征在于，将包含具有末端双键的聚合物、1分子中具有至少2个氢化硅烷基的含氢化硅烷基的化合物(Y)、氢化硅交联用的铂系催化剂(Z)以及反应抑制剂(D)的聚合物组合物进行熔融混炼，在模具内注射成型，在该模具内进行一次交联，将进行了一次交联的成型体从模具中取出之后，在热介质中进行二次交联。

2.根据权利要求1所述的交联成型体的制造方法，所述具有末端双键的聚合物具有来源于乙烯(A)、碳原子数3～20的α-烯烃(B)、以及分子中包含合计2个以上选自由下述通式(I)和(II)所组成的组中的部分结构的非共轭多烯(C)的构成单元，

所述具有末端双键的聚合物为满足下述(i)～(v)的要件的乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物(S)，

[化1]

(i)乙烯/α-烯烃的摩尔比为40/60～99.9/0.1，

(ii)来源于非共轭多烯(C)的构成单元的重量分率在乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物(S)100重量％中为0.07重量％～10重量％，

(iii)乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物(S)的重均分子量(Mw)、来源于非共轭多烯(C)的构成单元的重量分率即(C)的重量分率(重量％)、以及非共轭多烯(C)的分子量即(C)的分子量满足下述式(1)，

4.5≤Mw×(C)的重量分率/100/(C)的分子量≤40…式(1)

(iv)使用流变仪在190℃通过线性粘弹性测定得到的、频率ω＝0.1rad/s时的复数粘度η^*(ω＝0.1)(Pa·sec)与频率ω＝100rad/s时的复数粘度η^*(ω＝100)(Pa·sec)之比P(η^*(ω＝0.1)/η^*(ω＝100))、特性粘度[η]以及所述来源于非共轭多烯(C)的构成单元的重量分率即(C)的重量分率满足下述式(2)，

P/([η]^2.9)≤(C)的重量分率×6…式(2)

(v)使用3D-GPC得到的、每1000个碳原子的长链支链数(LCB_1000C)和重均分子量(Mw)的自然对数[Ln(Mw)]满足下述式(3)，

LCB_1000C≤1-0.07×Ln(Mw)‥式(3)。

3.根据权利要求1或2所述的交联成型体的制造方法，聚合物组合物中，相对于所述具有末端双键的聚合物100质量份，所述含氢化硅烷基的化合物(Y)处于0.1～100质量份的范围，所述铂系催化剂(Z)处于0.1～100000重量ppm的范围，以及所述反应抑制剂(D)处于0.05～5质量份的范围。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的交联成型体的制造方法，进行熔融混炼时的温度处于50℃～130℃的范围，注射模具的温度处于90℃～220℃的范围的范围，热介质的温度处于90℃～220℃的范围。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的交联成型体的制造方法，一次交联的时间处于0.5秒～60秒的范围。

6.一种交联成型体，其包含：

具有末端双键的聚合物、

1分子中具有至少2个氢化硅烷基的含氢化硅烷基的化合物(Y)、

氢化硅交联用的铂系催化剂(Z)、以及

反应抑制剂(D)，

所述交联成型体满足下述要件(I)，

要件(I)：将作为所述交联成型体的中心的点设为(x)，将距(x)的距离成为最短的交联成型体表面上的点设为(z)，将连接(x)与(z)的线段内分为2:1的点设为(y)时，交联成型体的从(z)至(y)的表面部交联密度(A)与从(x)至(y)的内部交联密度(B)满足以下关系式(7)，

(A)/(B)＜1.10…式(7)。