[发明专利]封装膜

说明书

本申请提供了这样的封装膜：其允许形成能够阻挡水分或氧从外部引入有机电子器件中的结构，具有优异的处理特性和可加工性从而使膜的外观变化最小化，并且防止物理和化学损坏。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求基于于2017年12月18日提交的韩国专利申请第10-2017-0174040号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本申请涉及封装膜、包括其的有机电子器件和使用其用于制造有机电子器件的方法。

背景技术

有机电子器件(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的器件，并且其实例可以包括光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。

以上有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有比现有光源更小的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示设备或照明设备变薄。此外，OLED具有空间可用性，并因此有望应用于各种领域，包括各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机。

在OLED的商业化和应用扩展中，最重要的问题是耐久性问题。包含在OLED中的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，应用了用于保护OLED的封装材料，其中重要的是在通过封装材料封装OLED的过程中保持封装材料的耐久可靠性。

发明内容

技术问题

本申请提供了封装膜，所述封装膜允许形成能够阻挡水分或氧从外部被引入到有机电子器件中的结构以及具有优异的处理特性和可加工性，从而使膜的外观变化最小化并且防止物理和化学损坏。

技术方案

本申请涉及封装膜。所述封装膜可以应用于封装层或者对有机电子器件例如OLED进行封装。在本说明书中，封装膜可以被表述为封装材料或封装层材料。

在本说明书中，术语“有机电子器件”意指具有在彼此面对的一对电极之间包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的结构的制品或器件，并且其实例可以包括但不限于光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)等。在本发明的一个实例中，有机电子器件可以为OLED。

示例性封装膜可以包括封装层、金属层和保护层。如图1所示，封装膜10可以依次包括封装层11、金属层12和保护层13，其中封装层11可以封装下述有机电子元件的整个表面。在此，保护层13可以包含树脂组分，其中树脂组分的固化之后的玻璃化转变温度可以在0℃或更高、50℃至200℃、80℃至180℃、或85℃至150℃的范围内。在提供有机电子器件中的用于封装有机电子元件的整个表面的封装膜时，本发明包括用于防止在封装过程期间来自外部的物理和化学损坏的保护层。在以上结构中，通过在保护层中包含具有特定玻璃化转变温度范围的树脂组分，本申请可以防止由于外部水分的膜的外观损坏。

在一个实例中，保护层的厚度可以在大于5μm且50μm或更小、6μm至48μm、10μm至43μm、13μm至38μm、或14μm至33μm的范围内。此外，保护层的厚度可以比如上所述的金属层的厚度更薄，并且可以具有金属层的厚度的1/2倍或更大的值，但不限于此。通过将保护层的厚度调节至以上范围，本申请可以防止金属层在加工期间由于与水分接触而被腐蚀，并且可以在防止加工中由于折叠或弯曲的损坏的同时实现薄的有机电子器件。