[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统有效
申请号: | 201880081626.6 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN111492379B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 山本周一;杉本好正 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q13/08;H01Q19/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rfid 标签 用基板 以及 系统 | ||
1.一种RFID标签用基板,具备布线基板以及辐射构件,
所述布线基板具有:
电介质基板,其具有第1面、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品的安装面的第2面、以及凹部;
辐射导体,其处于该电介质基板的所述第1面;
接地导体,其处于所述电介质基板的所述第2面;
连接导体,其将所述辐射导体和所述接地导体电连接;以及
第1电极以及第2电极,其处于所述凹部内,
所述辐射构件被固定于所述布线基板的所述第1面。
2.根据权利要求1所述的RFID标签用基板,其中,
所述辐射构件包含天线导体和绝缘构件。
3.根据权利要求1或2所述的RFID标签用基板,其中,
在俯视下,所述辐射构件具有从所述布线基板突出的部分,
所述RFID标签用基板还具有:隔离物,其与所述辐射构件的从所述布线基板突出的部分接合,位于所述布线基板的侧方。
4.根据权利要求3所述的RFID标签用基板,其中,
所述隔离物是具有贯通孔的板状,所述布线基板被配置在所述贯通孔内。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的RFID标签用基板,其中,
所述布线基板还具有:
电容导体,其处于所述电介质基板的内部,并与所述接地导体或者所述辐射导体的一部分对置;以及
电容部连接导体,其将该电容导体和所述辐射导体、或者所述电容导体和所述接地导体电连接。
6.一种RFID标签,包含:
权利要求1至5的任一项所述的RFID标签用基板;以及
半导体元件,其被搭载于该RFID标签用基板中的所述布线基板的所述凹部内,并与所述第1电极以及所述第2电极连接。
7.一种RFID系统,包含:
权利要求6所述的RFID标签;以及
读写器,其具备在与该RFID标签之间收发电波的天线。
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