[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统有效

专利信息
申请号: 201880081626.6 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN111492379B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 山本周一;杉本好正 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q13/08;H01Q19/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: rfid 标签 用基板 以及 系统
【权利要求书】:

1.一种RFID标签用基板,具备布线基板以及辐射构件,

所述布线基板具有:

电介质基板,其具有第1面、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品的安装面的第2面、以及凹部;

辐射导体,其处于该电介质基板的所述第1面;

接地导体,其处于所述电介质基板的所述第2面;

连接导体,其将所述辐射导体和所述接地导体电连接;以及

第1电极以及第2电极,其处于所述凹部内,

所述辐射构件被固定于所述布线基板的所述第1面。

2.根据权利要求1所述的RFID标签用基板,其中,

所述辐射构件包含天线导体和绝缘构件。

3.根据权利要求1或2所述的RFID标签用基板,其中,

在俯视下,所述辐射构件具有从所述布线基板突出的部分,

所述RFID标签用基板还具有:隔离物,其与所述辐射构件的从所述布线基板突出的部分接合,位于所述布线基板的侧方。

4.根据权利要求3所述的RFID标签用基板,其中,

所述隔离物是具有贯通孔的板状,所述布线基板被配置在所述贯通孔内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的RFID标签用基板,其中,

所述布线基板还具有:

电容导体,其处于所述电介质基板的内部,并与所述接地导体或者所述辐射导体的一部分对置;以及

电容部连接导体,其将该电容导体和所述辐射导体、或者所述电容导体和所述接地导体电连接。

6.一种RFID标签,包含:

权利要求1至5的任一项所述的RFID标签用基板;以及

半导体元件,其被搭载于该RFID标签用基板中的所述布线基板的所述凹部内,并与所述第1电极以及所述第2电极连接。

7.一种RFID系统,包含:

权利要求6所述的RFID标签;以及

读写器,其具备在与该RFID标签之间收发电波的天线。

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