[发明专利]RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统

说明书

RFID标签用基板(30)，具备布线基板(10)以及辐射构件(20)，所述布线基板具有：电介质基板(1)，其具有第1面(11)、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品(300)的安装面的第2面(12)、以及凹部(1a)；辐射导体(2)，其处于所述第1面(11)；接地导体(3)，其处于所述第2面(12)；连接导体(4)，其将所述辐射导体(2)和所述接地导体(3)电连接；以及第1电极(7a)以及第2电极(7b)，其处于凹部(1a)内，所述辐射构件(20)被固定于所述布线基板(10)的所述第1面(11)。

技术领域

本公开涉及一种RFID标签用基板、RFID(Radio Frequency Identifica tion，射频识别)标签以及RFID系统。

背景技术

近年来，作为电子货币用的IC(Integrated Circuit，集成电路)卡或库存管理用的标签，使用了RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)系统的非接触型的信息通信手段被广泛应用起来。信息的收发在与读写器等外部设备之间通过无线(RF)通信来进行。作为这样的RFID系统，有将例如UHF(Ultra High Frequency，超高频)频带的频率用于信息通信的系统。作为该UHF频带的RFID标签，有如下RFID标签，其在具有给电电路的天线基板即布线基板上搭载RFID用IC等半导体元件，并具备在布线基板粘贴或者与布线基板接近配置的辐射板(辅助天线)(例如，参照专利文献1以及专利文献2。)。由RFID系统收发的信号利用RFID标签的半导体元件来进行存储或者调用等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/083574号

专利文献2：日本特开2008-123196号公报

发明内容

本公开的一个方式的RFID标签用基板具备：布线基板以及辐射构件，所述布线基板具有：电介质基板，其具有第1面、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品的安装面的第2面、以及凹部；辐射导体，其处于该电介质基板的所述第1面；接地导体，其处于所述电介质基板的所述第2面；连接导体，其将所述辐射导体和所述接地导体电连接；以及第1电极以及第2电极，其处于所述凹部内，所述辐射构件被固定于该布线基板的第1面。

本公开的一个方式的RFID标签包含：上述结构的RFID标签用基板；以及半导体元件，其被搭载于该RFID标签用基板中的所述布线基板的所述凹部内，并与所述第1电极以及所述第2电极连接。

本公开的一个方式的RFID系统包含：上述结构的RFID标签；以及读写器，其具备在与该RFID标签之间收发电波的天线。

附图说明

图1是表示RFID标签用基板以及RFID标签的一例的分解立体图。

图2是放大地表示RFID标签用基板以及RFID标签的一例的主要部分的分解立体图。

图3是放大地表示RFID标签用基板以及RFID标签的另一例的主要部分的分解立体图。

图4是表示RFID系统的示意图。

图5是表示图2中示出的RFID标签的主要部分的一例的剖视图。

图6是表示图3中示出的RFID标签的主要部分的一例的剖视图。

图7是表示图5中示出的RFID标签的布线基板的一例的分解立体图。

图8是表示图6中示出的RFID标签的布线基板的一例的分解立体图。

图9是表示RFID标签用基板以及RFID标签的另一例的俯视图。