[发明专利]发光器件封装

说明书

本文公开了一种发光器件及制造该发光器件的方法。发光器件包括基底（210）、形成在基底（210）上的反射层（220）、形成在反射层（220）上的涂覆层（270）和设置在基底（210）上的侧壁（130）。侧壁（130）被布置成形成反射杯（140）。发光二极管（LED）芯片（250）被设置在反射杯（140）中。在涂覆层（270）中形成暴露反射层（220）的一部分的开口（272、274）。结合导线（280、290）通过由涂覆层（270）中的开口（272、274）暴露的反射层（220）的部分将LED芯片（250）连接到基底（210）。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年10月19日提交的美国专利申请第15/788347号和2018年1月29日提交的欧洲申请第18153901.6号的权益，其内容通过引用在此并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及发光器件，并且更具体地，涉及发光器件封装。

背景技术

发光二极管（“LED”）通常在各种应用中用作光源。LED的主要功能部件可以是半导体芯片，该半导体芯片包括相反导电类型（p型和n型）的两个注入层，以及用于辐射复合的发光有源层，在该发光有源层中发生载流子的注入。半导体芯片通常放置在封装中，该封装除了提供针对振动和机械冲击的保护之外，还提供LED芯片和外部世界之间的电连接。

LED封装还可以在光收集中发挥重要作用。具体地，LED封装可以包括形成在封装的LED芯片下面的反射层。反射层可以在一个方向上反射光，以提高发光效率。然而，由于暴露于湿气和腐蚀性小分子材料，反射层通常易受到腐蚀。当LED封装中的反射层被腐蚀时，LED封装的光输出效率会显著降低，并且由LED封装产生的光的颜色会改变。

因此，存在针对新的LED封装设计的需要，其保护反射层免受由于暴露于湿气和/或其他腐蚀性材料而造成的腐蚀。

发明内容

根据本公开的一个方面，发光器件可以包括基底、形成在基底上的反射层、形成在反射层上的涂覆层以及设置在基底上的侧壁。侧壁可以被布置成形成反射杯。发光二极管（LED）芯片可以设置在反射杯中。可以在涂覆层中形成暴露反射层的一部分的开口。导线可以通过由涂覆层中的开口暴露的反射层的部分将LED芯片连接到基底。

根据本公开的另一方面，发光器件可以包括基底、形成在基底上的反射层、经由粘合层耦合到基底的发光二极管（LED）芯片以及设置在基底上的侧壁。侧壁可以围绕LED芯片以形成反射杯。可以在反射层上形成涂覆层。涂覆层可以由无机聚合物形成，并被布置成在粘合层周围形成密封。

根据本公开的又一方面，一种用于制造发光器件的方法可以包括将电绝缘化合物模制到第一引线框架和第二引线框架上，以形成基底和反射杯。第一引线框架和第二引线框架可以各自包括相应的顶表面，该顶表面镀有反射材料以形成基底的反射层。可以使用沉积在反射层上的粘合层将发光二极管（LED）芯片安装在反射杯中。可以在反射层上形成涂覆层。涂覆层可以是无机材料，并被布置成在粘合层周围形成密封。可以在涂覆层中形成暴露反射层的一部分的开口。导线可以通过由涂覆层中的开口暴露的反射层的部分将LED芯片连接到基底。

附图说明

下面描述的附图仅用于说明目的。附图不旨在限制本公开的范围。在各种实施例中，图中所示的相同附图标记表示相同的部分。

图1A是根据本公开各方面的LED封装的示例的示意性透视图；

图1B是根据本公开各方面的图1A的LED封装的示意性截面图；

图1C是根据本公开各方面的图1A的LED封装的俯视图；

图1D是根据本公开各方面的LED封装的另一示例的示意性截面图；

图2A是根据本公开各方面的LED封装的又一示例的示意性截面图；