[发明专利]组分加成聚合在审
| 申请号： | 201880083104.X | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111712526A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | A·M·萨沃;A·K·舒尔茨;K·拉芙琳;J·瑞福尔 | 申请（专利权）人： | DDP特种电子材料美国公司;DDP特种电子材料美国第八有限公司 |
| 主分类号： | C08F12/36 | 分类号： | C08F12/36;C08F12/08;C08F2/18;C08L25/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组分 加成 聚合 | ||
【权利要求书】：
1.一种聚合物珠粒的集合体，其中所述珠粒包含
(i)基于所述珠粒的重量，75至99重量％的单官能乙烯基单体的聚合单元，和
(ii)基于所述珠粒的重量，1至25重量％的多官能乙烯基单体的聚合单元，
其中，在每个珠粒内，每立方微米的多官能乙烯基单体的聚合单元的平均摩尔浓度为MVAV；
其中，在每个珠粒内，T1000是1,000个独特连接的聚合单体单元的序列；
其中，在每个T1000内，MVSEQ是多官能乙烯基单体的聚合单元的重量百分比，基于T1000的重量；
其中MVRATIO＝MVSEQ/MVAV；
并且
其中90体积％或更多的所述珠粒是均匀的珠粒，其中均匀的珠粒是其中所有T1000序列的90％或更多具有1.5或更小的MVRATIO的珠粒。
2.如权利要求1所述的聚合物珠粒的集合体，其中，在90体积％或更多的所述珠粒中，所有T1000序列的90％或更多具有1.25或更小的MVRATIO。
3.如权利要求1所述的聚合物珠粒的集合体，其中，所述单官能单体包含苯乙烯。
4.如权利要求1所述的聚合物珠粒的集合体，其中，所述多官能单体包含二乙烯基苯。
5.如权利要求1所述的聚合物珠粒的集合体，其中，所述T1000序列的35％或更少具有0.5或更小的MVRATIO。
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