[发明专利]经过表面处理的银粉末及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201880083265.9 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN111511489A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 李美英;金暎桓;陈遇敏;姜兑勋;崔宰源;李昌根 申请(专利权)人: LS-NIKKO铜制炼株式会社
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F1/02;H01B1/22;C03C8/14
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金成哲;宋海花
地址: 韩国蔚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 经过 表面 处理 银粉 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种银粉末的表面处理方法,其特征在于,包括:

第1表面处理步骤S41,通过在将银粉末分散到溶剂之后投入包含阴离子表面活性剂的第1处理剂并进行混合搅拌而对银粉末进行涂布;以及,

第2表面处理步骤S42,利用包含脂肪酸或脂肪酸盐的第2处理剂对上述利用第1处理剂进行涂布之后的银粉末的表面进行涂布表面处理,

上述第1表面处理步骤S41中,通过向溶剂投入银粉末并进行分散而制造出银粉末分散液,接下来通过向溶剂投入上述第1处理剂并进行搅拌而制造出第1涂布液,然后向上述银粉末分散液投入上述第1涂布液并进行混合搅拌,

相对于上述银粉末100重量份,上述第1处理剂为0.1至2重量份,

上述第2表面处理步骤S42,是将利用上述第1处理剂进行涂布之后的银粉末分散到溶剂中之后添加包含第2处理剂的溶液并进行搅拌,以相对于利用上述第1处理剂进行涂布之后的银粉末100重量份混合上述第2处理剂0.1至1.0重量份的比例添加包含第2处理剂的乙醇溶液的步骤。

2.根据权利要求1所述的银粉末的表面处理方法,其特征在于:

上述阴离子表面活性剂包含从由芳香醇磷酸酯、脂肪醇磷酸酯、二烃基磺基琥珀酸酯以及多肽构成的组中选择的某1种以上。

3.根据权利要求1所述的银粉末的表面处理方法,其特征在于:

上述脂肪酸包含从由月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、山嵛酸、油酸、亚油酸以及花生四烯酸构成的组中选择的至少1种以上。

4.根据权利要求1所述的银粉末的表面处理方法,其特征在于:

上述脂肪酸盐包含脂肪酸与氢氧化钙、氢氧化钠、氨、甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、乙醇胺、二乙醇胺或三乙醇胺形成盐的脂肪酸盐。

5.一种经过表面处理的银粉末的制造方法,其特征在于,包括:

银盐制造步骤S1;

银盐还原步骤S2,由制造包含银离子、氨(NH3)和硝酸(HNO3)的第1反应液以及包含还原剂的第2反应液的反应液制造步骤S21以及通过使第1反应液和第2反应液发生反应而获得银粉末的析出步骤S22构成;

过滤及洗涤步骤S3;以及,

表面处理步骤S4,利用包含阴离子表面活性剂的第1处理剂对上述过滤及洗涤步骤S3获得的银粉末进行第1次处理并利用包含脂肪酸或脂肪酸盐的第2处理剂进行第2次处理,

上述表面处理步骤S4中,通过向溶剂投入银粉末并进行分散而制造出银粉末分散液,接下来通过向溶剂投入上述第1处理剂并进行搅拌而制造出第1涂布液,然后向上述银粉末分散液投入上述第1涂布液并进行混合搅拌,利用上述第1处理剂进行涂布之后的银粉末分散到溶剂中之后添加包含第2处理剂的溶液并进行搅拌,

相对于上述银粉末100重量份,上述第1处理剂为0.1至2重量份,

相对于利用上述第1处理剂进行涂布之后的银粉末100重量份混合上述第2处理剂0.1至1.0重量份的比例添加包含第2处理剂的乙醇溶液。

6.一种导电性浆料用银粉末,其特征在于:

在平均粒径大小D50为1.0至3.0μm的银粉末中,

上述银粉末为利用包含阴离子表面活性剂的第1处理剂进行第1次表面处理并利用包含脂肪酸或脂肪酸盐的第2处理剂进行第2次表面处理的银粉末,

相对于上述银粉末100重量份,上述第1处理剂为0.1至2重量份,

相对于利用上述第1处理剂进行涂布之后的银粉末100重量份混合上述第2处理剂0.1至1.0重量份的比例添加包含第2处理剂的乙醇溶液。

7.一种导电性浆料,其特征在于,包括:

金属粉末,包含根据权利要求6所述的导电性浆料用银粉末;以及,

有机载体,包含溶剂以及有机粘接剂。

8.根据权利要求7所述的导电性浆料,其特征在于:

当在25℃下对上述导电性浆料的粘度进行测定时,

在10rpm下测定的粘度与在1rpm下测定的粘度的比例为0.8至1.5。

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