[发明专利]经过表面处理的银粉末及其制造方法在审
申请号: | 201880083265.9 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN111511489A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 李美英;金暎桓;陈遇敏;姜兑勋;崔宰源;李昌根 | 申请(专利权)人: | LS-NIKKO铜制炼株式会社 |
主分类号: | B22F9/24 | 分类号: | B22F9/24;B22F1/02;H01B1/22;C03C8/14 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;宋海花 |
地址: | 韩国蔚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 经过 表面 处理 银粉 及其 制造 方法 | ||
本发明设计一种银粉末的表面处理方法以及经过表面处理的银粉末的制造方法,能够通过利用包含阴离子表面活性剂的第1处理剂以及包含脂肪酸或脂肪酸盐的第2处理剂对银粉末进行表面处理而降低触变性,并提供包含上述银粉末的有利于高速印刷以及微细图案印刷的导电性浆料。
技术领域
本发明涉及一种经过表面处理的银粉末及其制造方法,尤其涉及一种适合于在用于形成太阳能电池用电极或叠层电容器的内部电极、电路基板的导体图案等电子部件中的电极的导电性浆料中使用的银粉末及其制造方法。
背景技术
导电性金属浆料是一种具有可形成涂膜的涂布特性且电流能够在经过干燥或烧制的涂膜中流动的浆料,是将导电性填充物(金属填充物)单独或与玻璃熔块一起分散到由树脂系粘合剂以及溶剂构成的载体中的流动性组合物,被广泛适用于电气电路的形成或陶瓷电容器的外部电极的形成等。
尤其是,银浆料(Silver Paste)是在复合导电性浆料中化学稳定性以及导电性最优秀的浆料,因此在导电性粘结以及涂布和微细电路的形成等多个领域被广泛应用。银浆料在如印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)等可靠性尤为重要的电子部件中被广泛使用,例如作为银浆通孔(STH,Silver Through Hole)用粘结或涂布材料使用,在多层电容器中作为内部电极使用,而最近在硅太阳能电池中作为电极材料使用。
具体来讲,太阳能电池的正面电极是利用主要将银(Ag)粉末作为主材料的导电性浆料在反射防止膜上印刷出栅线(grid pattern)之后通过烧结的方式形成。此时,正面电极将在通过热处理的烧结过程中渗透反射防止膜并与N 型硅层形成欧姆接触(ohmiccontact),从而降低太阳能电池的串联电阻并借此提升转换效率。
导电性浆料的流变物性(rheology)是决定印刷特性(涂布适应性)的主要因素,为了满足电子部件的小型化以及电极图案的高密度华或微细图案化,对印刷特性造成影响的导电性浆料的流变物性非常重要,尤其是在太阳能电池用的丝网印刷电极中需要实现电极的窄线宽以及高厚度,即需要增加纵横比 (aspect ratio)因此导电性浆料的流变物性就变得更加重要。
包括流变物性在内的特性,会根据通过构成导电性浆料的填充物、树脂粘接剂、溶剂、添加剂等的相互作用而形成的网目(Network)结构而发生变化。尤其是关于在导电性浆料中包含最多量的银粉末,因为银粉末与其他构成成分之间的相互作用力会随着在表面进行涂布的表面处理剂的类型以及含量而发生变化,因此会在决定网目结构的形态时起到重要的作用。因此,为了对浆料的印刷特性以及流变物性进行控制,需要一种能够根据银粉末的表面处理剂类型以及含量对表面化学特性进行控制的技术。
在现有的现行专利(日本公开专利第2016-33259号)中提供一种为了通过丝网印刷形成微细图案而能够获得触变性(低rpm粘度/高rpm粘度)较高的导电性浆料的银粉末及其制造方法。
但是,最近随着太阳能电池用丝网印刷的印刷速度的高速化以及图案的进一步微细化,导电性浆料的转化效率成为了重要的特征,因此具有高触变性的导电性浆料会因为浆料的滑动(Slip)性的减小以及胶黏度(tacky)的增加而导致印刷品质下降的问题。
发明内容
技术课题
本发明的目的在于解决如上所述的问题而提供一种在导电性浆料中使用的银粉末的表面处理方法,并通过包含上述经过表面处理的银粉末而提供一种相对于高rpm粘度的低rpm粘度比例即触变性较低且有利于高速印刷以及微细图案印刷的导电性浆料。
但是,本发明的目的并不限定于在上述内容中提及的目的,相关行业的从业人员将能够通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他目的。
解决课题的方法
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