[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读取记录介质在审
申请号: | 201880083302.6 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN111527586A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 松山晃 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G01N21/27;G03F7/20 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 以及 计算机 读取 记录 介质 | ||
1.一种基板处理装置,具备:
光学测定机构,其对在流路中流动的基板的处理液照射光,并基于该光的变化来获取所述处理液的状态;以及
可否照射决定机构,其基于所述流路中的、比从所述光学测定机构向所述处理液照射光的部位更靠所述处理液的供给源一侧的所述处理液,来决定所述光学测定机构可否照射向所述处理液的光,
其中,所述可否照射决定机构具有:
颜色信息获取机构,其获取所述处理液的颜色信息;以及
控制部,
其中,所述控制部构成为执行以下处理:
判定所述处理液的颜色信息是否为容易吸收通过所述光学测定机构照射的光的波长的规定的颜色信息;以及
基于判定结果来决定可否照射向所述处理液的光,并输出表示该可否照射的信息。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述颜色信息获取机构具有色度计或摄像装置。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述颜色信息获取机构具有照射部,该照射部向所述处理液照射波长与从所述光学测定机构向所述处理液照射的光的波长近似的判别用光,
在通过所述照射部照射到所述处理液的所述判别用光在所述处理液中被吸收了固定以上的量的情况下,所述控制部判定为所述处理液的颜色信息是容易吸收通过所述光学测定机构照射的光的波长的规定的颜色信息。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
所述照射部照射与从所述光学测定机构向所述处理液照射的光相比长波长的光,来作为所述判别用光。
5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述颜色信息获取机构具有照射部,该照射部向所述处理液照射与从所述光学测定机构向所述处理液照射的光相比照射强度更低的判别用光。
6.根据权利要求3~5中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述照射部向所述处理液照射多个模式的波长的所述判别用光。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在决定为不允许向所述处理液照射光的情况下,所述控制部输出表示处理液的颜色异常的意思的警告以及用于确定处理中的基板的信息,来作为表示所述可否照射的信息。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述控制部构成为,在决定为不允许向所述处理液照射光的情况下,还执行以下控制中的至少任一个:阻断控制,其用于阻断通过光学测定机构进行的光的输出;搬入停止控制,其用于停止新基板的搬入;送液停止控制,其用于停止向所述流路的所述处理液的送液;以及排液控制,其用于对在所述流路中流动的所述处理液进行废弃。
9.一种基板处理方法,包括:
获取在流路中流动的基板的处理液的颜色信息;
判定所述处理液的颜色信息是否为容易吸收从光学测定机构对所述处理液照射的光的波长的规定的颜色信息;
仅在判定为不是所述规定的颜色信息的情况下,从所述光学测定机构对所述处理液照射光,并基于该光的变化获取所述处理液的状态。
10.根据权利要求9所述的基板处理方法,其特征在于,
获取所述处理液的颜色信息是通过向所述处理液照射波长与从所述光学测定机构向所述处理液照射的光的波长近似的判别用光来进行的,
判定是否为所述规定的颜色信息是通过在所述判别用光在所述处理液中被吸收了固定以上的量的情况下判定为所述处理液的颜色信息是所述规定的颜色信息来进行的。
11.一种计算机可读取记录介质,
记录有使基板处理机构执行根据权利要求9或10所述的方法的程序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造