[发明专利]印刷线路板用基材和印刷线路板有效
| 申请号： | 201880083383.X | 申请日： | 2018-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN111512710B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 杉浦元彦;冈田一诚;春日隆;冈良雄;大木健嗣 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B32B15/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;樊晓焕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 基材 | ||
1.一种印刷线路板用基材，包括：
绝缘性基膜；以及
金属层，该金属层层叠在所述基膜的至少一个表面上并且包含铜作为主要成分，其中所述主要成分是指质量含量为50质量％以上的成分，
其中，在所述金属层中距所述金属层与所述基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的含量为：
Cr0.1mg/m2，并且
Ni0.1mg/m2，
其中所述基膜的层叠有所述金属层的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基材，其中，所述金属层包含固定在所述基膜上的铜颗粒的烧结体。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板用基材，其中，所述烧结体的平均粒径为50nm以上300nm以下。
4.根据权利要求1、2或3所述的印刷线路板用基材，
其中，在所述金属层中距所述金属层与所述基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的含量为：
Pd0.1mg/m2。
5.根据权利要求1、2或3所述的印刷线路板用基材，
其中，在所述金属层中距所述金属层与所述基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的含量为：
0.001mg/m2≤Ti≤0.05mg/m2。
6.根据权利要求2或3所述的印刷线路板用基材，其中，所述烧结体的平均粒径为70nm以上200nm以下。
7.一种印刷线路板，其使用根据权利要求1至6中任一项所述的印刷线路板用基材。
8.根据权利要求7所述的印刷线路板，还包括位于所述金属层的外表面上的电镀层。
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