[发明专利]印刷线路板用基材和印刷线路板

说明书

本发明的印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；和金属层，该金属层包含铜作为主要成分并且层叠在基膜的至少一个表面上。在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的Cr含量和Ni含量分别为小于0.1mg/msupgt;2/supgt;和小于0.1mg/msupgt;2/supgt;。基膜的层叠有金属层的一侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。

技术领域

本公开涉及一种印刷线路板用基材和印刷线路板。

本申请基于并要求于2017年12月25日提交的日本专利申请No.2017-247550的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用方式并入本文。

背景技术

已知这样一种印刷线路板用基材，其中金属箔经由粘合剂层从而层叠在绝缘性基膜的表面上。而且，为了应对近来电子部件尺寸的减小，还提出了其中金属层直接层叠在基膜的表面上的印刷线路板用基材。作为这样的印刷线路板用基材，提出了使用溅射法将晶种层层叠在基膜的表面上的印刷线路板用基材(参见日本待审查专利公开No.2011-37214)。

在上述出版物中描述的印刷线路板用基材包括由聚酰亚胺膜制成的基膜和层叠在该基膜的表面上的晶种层(底层)。晶种层是通过利用溅射法在基膜的表面上依次层叠镍-铬合金层和铜层而形成的。

[现有技术文献]

[专利文件]

[专利文献1]日本待审查专利公开No.2011-37214

发明内容

根据本公开的一个方面，一种印刷线路板用基材包括：绝缘性基膜；以及金属层，该金属层层叠在基膜的至少一个表面上并且包含铜作为主要成分，其中，在金属层中距金属层与基膜的界面100nm以下的区域中，每单位面积的含量为：Cr0.1mg/m²，并且Ni0.1mg/m²，并且其中基膜的层叠有金属层的表面的算术平均粗糙度(Sa)小于0.10μm。

根据本公开的另一方面，一种印刷线路板使用印刷线路板用基材。

附图说明

图1为示出了根据本公开的一个实施方案的印刷线路板用基材的示意性截面图；

图2为示出了根据与图1的印刷线路板用基材不同的实施方案的印刷线路板用基材的示意性截面图；

图3为示出了使用图2的印刷线路板用基材的印刷线路板的示意性截面图；

图4A为示出了图1的印刷线路板用基材的制造方法的涂层形成步骤的示意性截面图；

图4B为示出了图1的印刷线路板用基材的制造方法的金属层形成步骤的示意性截面图；

图4C为示出了图2的印刷线路板用基材的制造方法的电镀层层叠步骤的示意性截面图；和

图5为示出了图3的印刷线路板的制造方法的蚀刻步骤的示意性截面图。

具体实施方式

[本公开待解决的问题]

如上述出版物中所述，在使用溅射方法形成晶种层的情况下，在基膜与铜层之间设置镍铬合金层以增强耐迁移性。然而，镍和铬比铜更难蚀刻。另外，在基膜与铜层之间存在镍铬合金层的情况下，需要分别进行铜层的蚀刻和镍铬合金层的蚀刻。因此，上述出版物中描述的印刷线路板用基材趋于需要长时间的蚀刻并且降低了蚀刻精度。因此，根据该印刷线路板用基材，难以形成精细线路。

鉴于上述，本公开的目的在于提供一种能够容易地形成精细线路的印刷线路板用基材和印刷线路板。

[本公开的效果]

根据本公开的印刷线路板用基材和印刷线路板能够容易地形成精细线路。