[发明专利]粘接剂膜有效
| 申请号： | 201880083537.5 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111527164B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 白川哲之;岩元槙之介;福井崇洋 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/28 | 分类号： | C09J7/28;B32B15/08;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/08;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘接剂膜，其依次具备第一粘接剂层、金属层和第二粘接剂层，
所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层分别含有：
第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及
第二导电粒子，其为所述第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。
2.根据权利要求1所述的粘接剂膜，所述导电层含有选自由金、镍和钯组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂膜，所述金属层的厚度大于或等于25μm。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂膜，所述第一粘接剂层的厚度小于或等于30μm。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂膜，所述第二粘接剂层的厚度小于或等于30μm。
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