[发明专利]粘接剂膜

说明书

本发明在一个方式中提供一种粘接剂膜，其依次具备第一粘接剂层、金属层和第二粘接剂层，第一粘接剂层和第二粘接剂层分别含有：第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

技术领域

本发明涉及粘接剂膜。

背景技术

近年来，在半导体、液晶显示器等领域中，为了实现电子部件的固定、电路的连接等而使用各种粘接剂。在这些用途中，电子部件、电路等的高密度化和高精细化不断推进，从而对粘接剂也要求更高水平的性能。

例如，在液晶显示器与TCP(Tape Carrier Package，带载封装)的连接、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)与TCP的连接、或FPC与印刷配线板的连接中，使用在粘接剂中分散有导电粒子的粘接剂。对于这样的粘接剂，要求更进一步提高被粘接体间的导电性和可靠性。

例如，在专利文献1中记载了一种导电性膜，其在基材膜上具备含有预定的枝晶状银被覆铜粉粒子的导电膜，并且公开了利用该导电性膜，即使不配合银粉也可获得充分的导电特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/021037号

发明内容

发明要解决的课题

但是，最近，根据粘接剂膜的适用对象，要求与通常相比厚(例如大于或等于40μm)的粘接剂膜。根据本发明人等的研究，在这样的情况下，如果仅使以往的粘接剂膜变厚，则未必可获得所期望的特性。在仅使以往的粘接剂膜变厚的情况下，例如在低压(例如，0.1～0.5MPa)下将电子构件彼此连接时的导电性方面存在改善的余地。另一方面，可考虑提高电子构件彼此连接时的压力来确保导电性(设为小于或等于预定的连接电阻)，但该情况下，存在粘接剂成分(树脂成分)从电子构件间挤出而流出的担忧。

因此，本发明的目的在于提供一种低压连接时的导电性优异且能够抑制连接时的粘接剂流出的粘接剂膜。

用于解决课题的方法

本发明在一个方式中提供一种粘接剂膜，其依次具备第一粘接剂层、金属层和第二粘接剂层，第一粘接剂层和第二粘接剂层分别含有：第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

导电层优选含有选自由金、镍和钯组成的组中的至少一种。

金属层的厚度优选大于或等于25μm。第一粘接剂层的厚度优选小于或等于30μm。第二粘接剂层的厚度优选小于或等于30μm。

发明效果

根据本发明，能够提供一种低压连接时的导电性优异且能够抑制连接时的粘接剂流出的粘接剂膜。

附图说明

图1为表示粘接剂膜的一个实施方式的示意截面图。

图2为示意性地表示电子构件彼此的连接的一例的主要部分截面图。

图3为表示实施例中的评价用安装体的制作方法的示意图。

图4为表示实施例中的连接电阻测定方法的示意图。

具体实施方式

以下，一边适当参照附图，一边对本发明的实施方式进行详细说明。