[发明专利]稀土类金属粘结磁体的制造方法和稀土类金属粘结磁体有效
申请号: | 201880083626.X | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN111566766B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 石原千生;伊藤辉雄;氏田大地;中山纪行 | 申请(专利权)人: | 昭和电工材料株式会社 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F1/059 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;胡玉美 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 稀土 金属 粘结 磁体 制造 方法 | ||
1.一种稀土类金属粘结磁体的制造方法,其具有如下工序:
准备磁体用组合物的工序,所述磁体用组合物包含稀土类磁体用磁性材粒子和维氏硬度Hv小于或等于200的金属粒子;
将所述磁体用组合物成形而制成成形体的工序;以及
在氧气存在下对所述成形体进行热处理的工序,
所述金属粒子包含铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)、锡(Sn)、和铟(In)中的至少任一种。
2.根据权利要求1所述的稀土类金属粘结磁体的制造方法,在小于或等于500℃的温度进行所述热处理。
3.根据权利要求1所述的稀土类金属粘结磁体的制造方法,在所述稀土类磁体用磁性材粒子不会烧结的温度进行所述热处理。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的稀土类金属粘结磁体的制造方法,所述金属粒子包含铜(Cu)和铝(Al)中的至少任一种。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的稀土类金属粘结磁体的制造方法,所述金属粒子的维氏硬度Hv小于或等于150。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的稀土类金属粘结磁体的制造方法,所述金属粒子的维氏硬度Hv小于或等于100。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的稀土类金属粘结磁体的制造方法,所述金属粒子的体积平均粒径为10μm~100μm。
8.根据权利要求1~3中任一项所述的稀土类金属粘结磁体的制造方法,在含有水蒸气的气氛中进行所述热处理。
9.根据权利要求1~3中任一项所述的稀土类金属粘结磁体的制造方法,所述热处理的温度小于或等于250℃。
10.根据权利要求1~3中任一项所述的稀土类金属粘结磁体的制造方法,所述稀土类磁体用磁性材粒子包含钐(Sm)。
11.根据权利要求1~3中任一项所述的稀土类金属粘结磁体的制造方法,所述稀土类金属粘结磁体所含的维氏硬度Hv小于或等于200的金属的含有率为1质量%~60质量%。
12.根据权利要求1~3中任一项所述的稀土类金属粘结磁体的制造方法,所述金属粒子的长径相对于短径的比为1~3.5。
13.一种稀土类金属粘结磁体,在氧气存在下对包含稀土类磁体用磁性材粒子和维氏硬度Hv小于或等于200的金属粒子的成形体进行热处理而形成,
所述金属粒子包含铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)、锡(Sn)、和铟(In)中的至少任一种。
14.根据权利要求13所述的稀土类金属粘结磁体,所述金属粒子包含铜(Cu)和铝(Al)中的至少任一种。
15.根据权利要求13或14所述的稀土类金属粘结磁体,所述金属粒子的维氏硬度Hv小于或等于150。
16.根据权利要求13或14所述的稀土类金属粘结磁体,所述金属粒子的维氏硬度Hv小于或等于100。
17.根据权利要求13或14所述的稀土类金属粘结磁体,所述金属粒子的体积平均粒径为10μm~100μm。
18.一种稀土类金属粘结磁体,其为包含稀土类磁体用磁性材粒子和维氏硬度Hv小于或等于200的金属粒子的成形体的热处理物,并且包含所述稀土类磁体用磁性材粒子所含成分的氧化物和氢氧化物中的至少任一种,
所述金属粒子包含铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)、锡(Sn)、和铟(In)中的至少任一种。
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