[发明专利]球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和电子部件装置

权利要求书

1.一种球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、以及包含氧化铝粒子和二氧化硅粒子的无机填充材料，

所述无机填充材料的含有率为77体积％～82体积％，

所述二氧化硅粒子相对于所述氧化铝粒子和所述二氧化硅粒子的合计量的比例为22质量％～45质量％，

所述二氧化硅粒子的体积平均粒径为4μm以上。

2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其中，所述二氧化硅粒子的体积平均粒径为4μm～80μm。

3.根据权利要求1或2所述的球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其还含有增塑剂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其还含有固化促进剂，所述固化促进剂包含有机磷化合物。

5.根据权利要求4所述的球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其中，在1分子中具有3个以上环氧基的环氧树脂相对于所述环氧树脂的总质量的含有率为10质量％以下。

6.一种环氧树脂固化物，其是将权利要求1～5中任一项所述的球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物固化而成的。

7.一种电子部件装置，其具有元件、和将所述元件密封的权利要求6所述的环氧树脂固化物，所述电子部件装置具有球栅阵列封装的形态。