[发明专利]球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和电子部件装置

说明书

BGA封装密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、以及包含氧化铝粒子和二氧化硅粒子的无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为77体积％～82体积％，上述二氧化硅粒子相对于上述氧化铝粒子和上述二氧化硅粒子的合计量的比例为22质量％～45质量％，上述二氧化硅粒子的体积平均粒径为4μm以上。

技术领域

本公开涉及球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和电子部件装置。

背景技术

近年来，由电子设备的小型化和薄型化带来的高密度安装的需求急剧增加。因此，对于半导体封装而言，适合于高密度安装的表面安装型已代替以往的引脚插入型而成为主流。表面安装型的半导体封装直接通过焊接而安装于印刷基板等。作为通常的安装方法，可列举：利用红外线回流法、气相回流焊法、焊料浸渍法等将半导体封装体整体加热而进行安装的方法。

近年来，为了进一步提高安装密度，在表面安装型的半导体封装中，广泛使用球栅阵列(Ball Grid Array，以下也称为BGA)等面积安装(日文：エリア実装)封装。BGA封装为单面树脂密封型封装，其是用树脂组合物密封基板的半导体元件搭载面。作为密封用的树脂组合物，从成形性、电气特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌件品的粘接性等诸特性的平衡的观点出发，广泛使用环氧树脂组合物。

另一方面，近年来，电子部件领域中高速化和高密度化正在推进，与此相伴地，电子部件的散热量显著增加。另外，对在高温下工作的电子部件的需求也在增加。因此，对于电子部件所使用的塑料、特别是环氧树脂的固化物，要求提高热传导性。特别是对于BGA封装，由于小型化、高密度化的需求而要求密封用的树脂组合物具有高热传导性。对于BGA封装等而言，作为提高环氧树脂的固化物的热传导性的方法，报道了使用氧化铝等高热传导性的无机填充材料的方法、将粘度低的树脂和少量的微粒二氧化硅组合使用而增加该无机填充材料的填充量的方法等(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4188634号公报

发明内容

发明要解决的课题

单面树脂密封型封装的形状为单面密封，因此，由于因密封树脂、基板等封装构成构件间的线膨胀系数的差异、弹性模量的差异等而产生的热应力，故有时在成形后在常温下发生翘曲，而引起输送性问题、回流工序时的安装可靠性下降等问题。特别是在高填充氧化铝来谋求热传导性的提高时，难以控制封装体的翘曲。

另外，在高填充氧化铝来谋求热传导性的提高时，存在流动性下降、成形时容易发生线移动(日文：ワイャ流れ)的课题。

专利文献1中，通过无机填充材料的高填充化来调整热传导性、同时调整热膨胀系数和热收缩，实现了翘曲的降低，但是该方法在降低封装体的翘曲方面存在极限。另外，还需要环氧树脂组合物的优异流动性。

本公开是鉴于上述情况完成的，课题在于提供：维持固化时的热传导性且具有良好的流动性、能够抑制封装体的翘曲的BGA封装密封用环氧树脂组合物；将上述环氧树脂组合物固化而成的环氧树脂固化物；和具备利用上述环氧树脂固化物密封的元件的电子部件装置。

用于解决课题的方案

作为用于解决上述课题的方案，包含以下的实施方式。

1一种球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、以及包含氧化铝粒子和二氧化硅粒子的无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为77体积％～82体积％，上述二氧化硅粒子相对于上述氧化铝粒子和上述二氧化硅粒子的合计量的比例为22质量％～45质量％，上述二氧化硅粒子的体积平均粒径为4μm以上、

2根据1所述的球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其中，上述二氧化硅粒子的体积平均粒径为4μm～80μm。