[发明专利]热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板和增层膜有效
| 申请号： | 201880084417.7 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111527152B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 松村优佑;中村昭文 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08G59/40;C08J5/24;C08L101/02;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 组合 树脂 改性 半导体 密封材料 预浸料 路基 增层膜 | ||
1.一种热固化性组合物，其特征在于，是包含热固化性树脂、热固化剂和改性树脂的热固化性组合物，
所述热固化性树脂包含环氧树脂，
所述改性树脂为选自聚酯树脂和聚氨酯树脂中的至少1种，
所述改性树脂的玻璃化转变温度为-100℃以上且50℃以下，
所述改性树脂的数均分子量为500以上且4010以下，
所述改性树脂的含量相对于所述热固化性树脂100质量份为0.1质量份以上且60质量份以下。
2.根据权利要求1所述的热固化性组合物，其中，
所述改性树脂为聚酯树脂。
3.根据权利要求1或2所述的热固化性组合物，其中，
所述改性树脂的羟值为2mgKOH/g以上且350mgKOH/g以下。
4.根据权利要求1或2所述的热固化性组合物，其中，
所述改性树脂的含量相对于所述热固化性树脂100质量份为1质量份以上且60质量份以下。
5.根据权利要求1或2所述的热固化性组合物，其中，
所述改性树脂的溶解度参数为9.0(cal/cm3)0.5以上且10.5(cal/cm3)0.5以下。
6.一种环氧树脂改性剂，其特征在于，是选自聚酯树脂和聚氨酯树脂中的至少1种树脂，并且，
具有羟基，
玻璃化转变温度为-100℃以上且50℃以下，
数均分子量为500以上且4010以下。
7.一种固化物，其是权利要求1～5中任一项所述的热固化性组合物的固化物。
8.一种半导体密封材料，其包含权利要求1～5中任一项所述的热固化性组合物。
9.一种预浸料，其是浸渗基材的半固化物，所述浸渗基材具有权利要求1～5中任一项所述的热固化性组合物和增强基材。
10.一种电路基板，其包含权利要求1～5中任一项所述的热固化性组合物的板状赋形物和铜箔。
11.一种增层膜，其包含权利要求1～5中任一项所述的热固化性组合物的固化物和基材膜。
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