[发明专利]热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板和增层膜

说明书

本发明的课题在于提供在得到的其固化物中能够均衡地达成良好的铜箔密合性、弹性模量、耐热性和韧性的热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板和增层膜。本发明使用一种热固化性组合物，其特征在于，是包含热固化性树脂、热固化剂和改性树脂的热固化性组合物，上述改性树脂是具有选自羟基和羧基中的至少1种的热塑性树脂，上述改性树脂的玻璃化转变温度为‑100℃以上且50℃以下，上述改性树脂的数均分子量为600以上且50,000以下。

技术领域

本发明涉及热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、以及使用其而得到的半导体密封材料、预浸料、电路基板和增层膜。

背景技术

热固化性树脂用作保护电容器、二极管、晶体管、晶闸管等半导体元件和IC、LSI等集成电路的密封材料。伴随着电子部件的小型化/薄膜化，要求印刷布线板的高密度化和高集成化，与之伴随地，对半导体密封材料要求低热膨胀性等。

作为上述半导体密封材料，提出有包含芳香族胺化合物、脂肪族胺化合物、硅氧烷化合物和马来酰亚胺化合物的热固化性树脂组合物(例如参照专利文献1。)。另外，提出有包含氰酸酯树脂和萘醚型环氧树脂的树脂组合物(例如参照专利文献2。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-178991号公报

专利文献2：日本特开2016-006187号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，根据本发明人的研究，对于由以往的热固化性树脂组合物形成的固化物而言，虽然低热膨胀性良好，但无法以能够充分足够的平衡达成良好的铜箔密合性、弹性模量、耐热性和韧性。

本发明的课题在于提供在得到的其固化物中能够均衡地达成良好的铜箔密合性、弹性模量、耐热性和韧性的热固化性组合物、热固化性树脂改性剂、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板和增层膜。

解决问题的手段

本发明使用一种热固化性组合物，其特征在于，是包含热固化性树脂、热固化剂和改性树脂的热固化性组合物，上述改性树脂是具有选自羟基和羧基中的至少1种的热塑性树脂，上述改性树脂的玻璃化转变温度为-100℃以上且50℃以下，上述改性树脂的数均分子量为600以上且50,000以下。

发明效果

根据本发明的热固化性组合物，能够在得到的其固化物中显现出优异的耐热性、铜箔密合性、韧性。

附图说明

图1为实施例1的固化物的断裂面的原子力显微镜图像。

图2为实施例2的固化物的断裂面的原子力显微镜图像。

图3为实施例3的固化物的断裂面的原子力显微镜图像。

图4为实施例4的固化物的断裂面的原子力显微镜图像。

图5为比较例1的固化物的断裂面的原子力显微镜图像。

图6为比较例2的固化物的断裂面的原子力显微镜图像。

具体实施方式

本发明的热固化性组合物包含热固化性树脂(A)、热固化剂(B)和改性树脂(C)。上述热固化性组合物也可以包含无机填充材料(D)，进一步还可以包含阻燃剂(E)等。

作为上述热固化性树脂(A)，可举出环氧树脂、含苯并噁嗪结构的树脂、马来酰亚胺树脂、乙烯基苄基化合物、丙烯酸类化合物、苯乙烯与马来酸酐的共聚物等，优选至少包含环氧树脂。