[发明专利]氮化物半导体元件和氮化物半导体元件的制造方法有效
申请号: | 201880084421.3 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN111587492B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 和田贡;希利尔·贝诺 | 申请(专利权)人: | 日机装株式会社 |
主分类号: | H01L33/32 | 分类号: | H01L33/32;H01L21/205 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 徐谦;刘宁军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 元件 制造 方法 | ||
一种氮化物半导体发光元件(1),包含:AlN层(22),其具有规定范围内的晶体质量;以及n型AlGaN,其形成在上述AlN层(22)上,具有规定的Al组分比。另外,AlN层(22)具有与针对(10‑12)面的X射线摇摆曲线的半值宽度为350~520(arcsec)相应的晶体质量作为规定范围内的晶体质量,n型AlGaN具有40%~70%的Al组分比作为规定的Al组分比。
技术领域
本发明涉及氮化物半导体元件和氮化物半导体元件的制造方法。
背景技术
近年来,已提供晶体管、发光二极管等氮化物半导体元件,并在推进提高了晶体质量的氮化物半导体元件的开发(参照专利文献1。)。
专利文献1:特开2013-16711号公报
发明内容
专利文献1所述的氮化物半导体元件具备:单晶基板;AlN层,其形成在单晶基板的一表面上;第一导电型的第一氮化物半导体层,其形成在上述AlN层上;发光层,其形成在上述第一氮化物半导体层的与上述AlN层侧相反的一侧,包括AlGaN系材料;以及第二导电型的第二氮化物半导体层,其形成在上述发光层的与上述第一氮化物半导体层侧相反的一侧,并且上述氮化物半导体元件构成为,上述AlN层中的N极性的AlN晶体的密度为1000个/cm2以下,上述AlN层的通过针对AlN(10-12)面进行X射线衍射的ω扫描而获得的X射线摇摆曲线的半值宽度为500弧秒(arcsec)以下。在专利文献1所述的氮化物半导体元件中,通过提高AlN层的晶体质量来谋求氮化物半导体元件的电特性的可靠性的提高。
但是,本发明的发明人们获得了如下认知:在AlN层上形成有作为第一氮化物半导体层的n型AlGaN的氮化物半导体元件中,即使提高上述AlN层的晶体质量,作为第一氮化物半导体层的n型AlGaN的晶体质量也未必会提高;以及上述AlN层在晶体质量处于规定范围内时,能够提高上述n型AlGaN的晶体质量。
因此,本发明的目的在于,提供一种包含n型AlGaN的氮化物半导体元件和氮化物半导体元件的制造方法,该n型AlGaN形成在为了提高n型AlGaN的晶体质量而具有规定范围内的晶体质量的AlN层上。
本发明的一实施方式的氮化物半导体元件包含:AlN层,其具有规定范围内的晶体质量;以及n型AlGaN,其形成在上述AlN层上,具有规定的Al组分比,上述n型AlGaN的表示针对(10-12)面的X射线摇摆曲线的半值宽度的n-AlGaN混合值为规定值以下,上述AlN层形成为,上述AlN层的表示针对(10-12)面的X射线摇摆曲线的半值宽度的AlN混合值基于与上述n-AlGaN混合值的相关性而成为规定值以上。
另外,本发明的另一实施方式的氮化物半导体元件的制造方法具备:形成具有规定范围内的晶体质量的AlN层的工序;以及形成位于上述AlN层上并具有规定的Al组分比的n型AlGaN的工序,上述n型AlGaN的表示针对(10-12)面的X射线摇摆曲线的半值宽度的n-AlGaN混合值被设定为规定值以下,上述AlN层的表示针对(10-12)面的X射线摇摆曲线的半值宽度的AlN混合值基于与上述n-AlGaN混合值的相关性而被设定为规定值以上。
根据本发明的一实施方式,能够提供一种包含n型AlGaN的氮化物半导体元件和氮化物半导体元件的制造方法,该n型AlGaN形成在为了提高n型AlGaN的晶体质量而具有规定范围内的晶体质量的AlN层上。
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