[发明专利]应变片

说明书

本应变片具有：基材，具有可挠性；及电阻体，在所述基材上由包含铬和镍中的至少一者的材料形成。其中，所述电阻体中添加了具有防止所述电阻体的主成分即晶粒彼此靠近的功能的第1物质。

技术领域

本发明涉及一种应变片(strain gauge)。

背景技术

贴附在测定对象物上进而对测定对象物的应变进行检测的应变片是众所周知的。应变片具备对应变进行检测的电阻体，作为电阻体的材料，例如可使用包含Cr(铬)和/或Ni(镍)的材料。此外，就电阻体而言，例如可藉由对金属箔进行蚀刻而被形成为预定的图案(例如，参照专利文献1)。

＜现有技术文献＞

＜专利文献＞

专利文献1：(日本)特开2016－74934号公报

发明内容

＜本发明要解决的问题＞

然而，在使用具有可挠性的基材的情况下，基材上难以形成稳定的电阻体，存在应变特性尤其是电阻温度系数TCR的稳定性较差的问题。

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提高应变片中的电阻温度系数TCR的稳定性。

＜用于解决问题的手段＞

本应变片具有：基材，具有可挠性；及电阻体，在所述基材上由包含铬和镍中的至少一者的材料形成。其中，所述电阻体中添加了具有防止所述电阻体的主成分即晶粒彼此靠近的功能的第1物质。

＜发明的效果＞

根据所公开的技术，可提高应变片中的电阻温度系数TCR的稳定性。

附图说明

[图1]第1实施方式的应变片的例示平面图。

[图2]第1实施方式的应变片的例示剖面图(其1)。

[图3]电阻体为Cr混相膜的情况下的电阻体的内部的例示模式图(其1)。

[图4]第1实施方式的应变片的例示剖面图(其2)。

[图5]电阻体为Cr混相膜的情况下的电阻体的内部的例示模式图(其2)。

[图6]第3实施方式的应变片的例示剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。各图中，对相同部件赋予了相同的符号，并存在省略了重复说明的情况。

〈第1实施方式〉

图1是第1实施方式的应变片的例示平面图。图2是第1实施方式的应变片的例示剖面图，示出了沿图1的A－A线的剖面。参照图1和图2，应变片1具有基材10、电阻体30、及端子部41。

需要说明的是，在本实施方式中，为方便起见，在应变片1中，基材10的设置有电阻体30的一侧为上侧或一侧，未设置电阻体30的一侧为下侧或另一侧。此外，各部分的设置有电阻体30的一侧的表面为一个表面或上表面，未设置电阻体30的一侧的表面为另一表面或下表面。然而，也能以上下颠倒的状态来使用应变片1，或者能以任意角度来布置应变片1。此外，平面图是指从基材10的上表面10a的法线方向观察对象物时的视图，平面形状是指从基材10的上表面10a的法线方观察对象物时的形状。

基材10是成为用于形成电阻体30等的基层的部件，并具有可挠性。对基材10的厚度并无特别限制，可根据使用目的适当地进行选择，例如可为5μm～500μm左右。尤其是，如果基材10的厚度为5μm～200μm，则从来自经由粘接层等而接合于基材10的下表面的应变体表面的应变的传递性和相对于环境的尺寸稳定性的观点来看，为优选，如果为10μm以上，则从绝缘性的观点来看，为较佳。