[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

散热材料；

半导体芯片，其被焊接于所述散热材料之上、具有挠性；以及

按压部件，其通过前端从上方对所述半导体芯片进行按压。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

还具有包围所述半导体芯片的壳体，

所述按压部件的根部被固定于所述壳体。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

在所述半导体芯片的上表面设置有彼此分离的多个电极，

所述按压部件对所述半导体芯片的上表面的没有所述多个电极的区域进行按压。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述按压部件具有引线框和凸起，该引线框被焊接于所述半导体芯片的上表面，该凸起设置于所述引线框的前端的下表面。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

在所述半导体芯片的所述上表面的中央设置有温度感测电路，

所述凸起为两叉形状，避开所述温度感测电路而按压所述半导体芯片。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述凸起为圆弧形状。

7.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述凸起具有弹性。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述凸起与所述引线框是不同部件，所述凸起是由与所述半导体芯片的材料相比硬度低的树脂制成的。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

在所述按压部件的所述前端与所述半导体芯片之间设置有缓冲材料。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述按压部件的一部分为弹簧形状。

11.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述按压部件具有引线框和衬垫，该引线框的前端被焊接于所述半导体芯片的上表面，该衬垫设置于所述引线框与所述半导体芯片之间、具有弹性。

12.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述按压部件是设置于所述壳体的按压梁。

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其特征在于，

并排配置多个所述半导体芯片，

所述壳体具有与多个所述半导体芯片各自进行导线连接、汇集在一起地并排配置的多个中继端子，

所述按压梁在所述多个中继端子的汇集体的两侧从所述壳体朝向所述半导体芯片而凸出。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的半导体装置，其特征在于，还具有：

第1凸块，其配置于所述半导体芯片的下表面的四角与所述散热材料之间；以及

第2凸块，其配置于所述半导体芯片的所述下表面的中央与所述散热材料之间，

所述第2凸块的高度比所述第1凸块的高度低。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体芯片由宽带隙半导体形成。