[发明专利]具有腔体结构的天线封装组件

权利要求书

1.一种具有腔体结构的天线封装组件，包括：

天线基板，在所述天线基板的上表面上形成有多个辐射片，在所述天线基板的下表面上形成有多个信号处理元件；以及

腔体基板，所述腔体基板形成有容纳所述多个信号处理元件中的每一个的多个容纳部分，并且所述腔体基板被设置于所述天线基板的下表面上，

其中，所述天线基板包括：

板状陶瓷基板；

第一RF信号传输图案，所述第一RF信号传输图案被形成于所述陶瓷基板上；

第一RF信号分配器，所述第一RF信号分配器被形成于所述陶瓷基板上，并且所述第一RF信号分配器具有被连接至所述第一RF信号传输图案的一端的输入端子，和被连接至所述多个信号处理元件中的一些信号处理元件的多个输出端子，以及

第二RF信号分配器，所述第二RF信号分配器被形成于所述陶瓷基板上以与所述第一RF信号分配器间隔开，并且所述第二RF信号分配器具有被连接至所述第一RF信号传输图案的另一端的输入端子，和被连接至除所述多个信号处理元件中的一些信号处理元件之外的多个信号处理元件的多个输出端子，

其中，所述腔体基板包括：

腔体框架，所述腔体框架中形成有所述多个容纳部分；以及

第二RF信号传输图案，所述第二RF信号传输图案被形成于所述腔体框架的下表面上，并且

其中，所述第二RF信号传输图案的一端被连接至RF信号传输电极，并且所述第二RF信号传输图案的另一端被形成为朝向所述腔体框架的中心延伸且通过通孔被连接至所述天线基板的第一RF信号传输图案，以形成T型接头分配器。

2.根据权利要求1所述的具有腔体结构的天线封装组件，

其中，所述天线基板进一步包括多个第一控制信号传输电极，所述多个第一控制信号传输电极被形成于所述陶瓷基板的下表面上，并且被设置成沿着所述陶瓷基板的外周彼此间隔开，并且

其中，所述多个辐射片以矩阵的形式被设置于所述陶瓷基板的上表面上，并且

其中，所述多个信号处理元件以矩阵的形式被设置于所述陶瓷基板的下表面上。

3.根据权利要求1所述的具有腔体结构的天线封装组件，

其中，所述第一RF信号分配器和所述第二RF信号分配器为2路威尔金森分配器。

4.根据权利要求1所述的具有腔体结构的天线封装组件，

其中，所述腔体基板还包括：第二控制信号传输电极，所述第二控制信号传输电极被形成于所述腔体框架的下表面上，并且被连接至被形成于所述天线基板上的第一控制信号传输电极。

5.根据权利要求4所述的具有腔体结构的天线封装组件，其中，所述RF信号传输电极被形成于所述腔体框架的下表面上以与所述第二控制信号传输电极间隔开。

6.根据权利要求1所述的具有腔体结构的天线封装组件，

其中，所述腔体框架具有网格形状，所述多个容纳部分以矩阵的形式且以所述网格形状设置。

7.根据权利要求1所述的具有腔体结构的天线封装组件，

其中，所述腔体基板与所述天线基板由相同的陶瓷材料制成。

8.根据权利要求1所述的具有腔体结构的天线封装组件，

其中，所述腔体基板由与制造所述天线基板的材料不同的材料制成。