[发明专利]具有腔体结构的天线封装组件

说明书

本发明提供了一种具有腔体结构的天线封装组件，其中，在其中形成有容纳部分的腔体基板被设置于天线基板的一个表面上，该天线基板的一个表面上形成有信号处理元件，从而防止在天线封装组件的安装过程中发生变形和断裂。所提出的具有腔体结构的天线封装组件包括：天线基板，在天线基板的上表面上形成有多个辐射片，在天线基板的下表面上形成有多个信号处理元件；以及腔体基板，腔体基本具有穿过其中所形成的容纳部分，以容纳多个信号处理元件，并且该腔体基板被设置于天线基板的下表面上。

技术领域

本发明涉及一种具有腔体结构的天线封装组件，尤其涉及一种用于5G移动通信的具有腔体结构的天线封装组件。

背景技术

移动通信产业通过4G网络向用户提供各种多媒体服务。4G网络已经能够支持高速数据传输和支持使用频率约为2GHz或更低的网络容量。

在移动通信产业中，通过不断的技术发展，网络容量已经增加了20倍以上。在同一时期，随着智能设备的普及迅速增加，对网络的需求增长了100倍以上。

在移动通信产业中，能够确定的是网络容量即将达到极限，因此需要继续进行5G网络的研究，以提高网络容量以及数据传输速率。

5G网络使用约28GHz的超高频率传输和接收数据。因此，5G网络比现有4G网络支持更快的数据传输速率和更大的网络容量。

随着移动通信产业向5G网络的转型，天线行业正在对支持5G网络的天线进行研究。

发明内容

技术问题

本发明是考虑到上述情况而提出的，本发明的目的是提供一种具有腔体结构的天线封装组件，该腔体结构设置有腔体基板，该腔体基板上形成有容纳部分，而该容纳部分被形成于天线基板的形成有信号处理元件的一个表面中，从而防止在天线封装组件的安装过程中发生变形和断裂。

技术方案

为了实现该目的，根据本发明的示例性实施例，提出了一种具有腔体结构的天线封装组件，该天线封装组件包括：天线基板，在该天线基板的上表面上形成有多个辐射片，并且在该天线基板的下表面上形成有多个信号处理元件；以及腔体基板，该腔体基板形成有容纳多个信号处理元件的容纳部分，并且该腔体基板被设置于天线基板的下表面上。腔体基板可以具有矩形框架形状或网格形状，一个容纳部分以矩形框架形状形成，多个容纳部分以网格形状形成。

有益效果

根据本发明，该具有腔体结构的天线封装组件可以设置具有容纳部分的腔体基板，该腔体基板在天线基板的形成有信号处理元件的一个表面上形成，从而防止在天线封装组件的安装过程中发生变形和断裂。

此外，该具有腔体结构的天线封装组件可以设置具有容纳部分的腔体基板，该腔体基板在天线基板的形成有信号处理元件的一个表面上形成，以防止发生变形和断裂，从而使得天线封装组件的大规模生产和天线性能的劣化最小化。

此外，该具有腔体结构的天线封装组件可以配置威尔金森分配器和T型接头分配器，从而使得介电损耗最小化。

附图说明

图1和图2为用于说明5G网络的天线的示意图。

图3为用于说明根据本发明示例性实施例的一种具有腔体结构的天线封装组件的示意图。

图4至图7为用于说明图3中示出的天线基板的示意图。

图8至图12为用于说明图3中示出的腔体基板的示意图。

图13为用于说明根据本发明示例性实施例的一种具有腔体结构的天线封装组件的示意图。

具体实施方式