[发明专利]IC标签有效
| 申请号： | 201880085199.9 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111566670B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 岛井俊治;辻本博文 | 申请（专利权）人： | 霓达株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02;H01Q1/40;H01Q9/27;B42D25/305 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 标签 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC标签，其特征在于，包括：
IC芯片；
用于电收发所述IC芯片所保存的信息的偶极天线；和
支承所述IC芯片和偶极天线的片状的基材，
所述偶极天线包括：形成为具有多个边的框状的阻抗匹配部；以及从该阻抗匹配部延伸出的一对偶极部，
所述IC芯片配置于所述阻抗匹配部的一个边，
在将所述偶极天线的两端部之间的电阻值设定为R，将沿着所述偶极天线连接该偶极天线的两端部且不通过所述IC芯片的路径的长度设定为L时，满足0.1≤R/L≤2.5，其中，所述电阻值的单位是Ω，所述长度的单位是cm。
2.根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于：
所述长度为12cm以上20cm以下。
3.根据权利要求1或2所述的IC标签，其特征在于：
构成所述偶极天线的材料包含银、铝和铜中的任意者。
4.根据权利要求1或2所述的IC标签，其特征在于，还包括：
覆盖所述IC芯片和天线的片状的盖体，其中，所述IC芯片和天线位于所述盖体与所述基材之间；和
将所述盖体与基材粘接在一起的粘接剂。
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