[发明专利]IC标签

说明书

本发明的IC标签包括：IC芯片(2)；用于电收发所述IC芯片(2)所存储的信息的偶极天线(3)；和支承所述IC芯片(2)和偶极天线(3)的片状的基材(1)，在将所述偶极天线(3)的两端部(S1，S2)间的电阻值设定为R，并将沿着所述偶极天线(3)连接该偶极天线(3)的两端部(S1、S2)且不通过所述IC芯片(2)的路径的长度设定为L时，满足0.1≤R/L≤2.5。

技术领域

本发明涉及IC标签。

背景技术

近年来，作为IC标签的一种类型，提出了这样一种结构，即：用于无线电通信的天线图案和IC芯片被搭载于称为插件(inlet)的由塑料或纸制成的基片上。然后，通过将这种插件用树脂密封后安装到物品上或嵌入物品中，来用于物品的管理。

然而，上述IC标签有时被安装到亚麻制品并管理，但是亚麻制品在出货时通常用金属检测器检查是否混入有金属异物。由于IC标签的天线图案由金属制成，因此当用金属检测器检查安装有IC标签的亚麻制品时，即使在亚麻制品中没有混入异物，也会将IC标签检测为金属。因此，存在不能顺利进行本来的金属异物的检查的问题。

对此，专利文献1公开了天线电阻值为50～1000Ω的IC标签，具有该范围内的电阻值的IC标签在金属检测器上没有反应。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2016-33748号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，即使是专利文献1的IC标签，有时也会被金属检测器检测到，因此期望进一步的改进。为了解决上述问题而做出本发明，本发明的目的是提供一种可以更可靠地防止被金属检测器检测到的IC标签。

用于解决问题的技术手段

本发明的IC标签包括：IC芯片；用于电收发所述IC芯片所保存的信息的偶极天线；和支承所述IC芯片和偶极天线的片状的基材，在将所述偶极天线的两端部之间的电阻值设定为R，将沿着所述偶极天线连接该偶极天线的两端部且不通过所述IC芯片的路径的长度设定为L时，满足0.1≤R/L≤2.5。

在上述IC标签中，所述长度L可以设为120mm以上200mm以下。

在上述各IC标签中，构成所述偶极天线的材料可以包含银、铝和铜中的任意者。

在上述各IC标签中，还可以包括：覆盖所述IC芯片和天线的片状的盖体，其中，所述IC芯片和天线位于所述盖体与所述基材之间；和将所述盖体与基材粘接在一起的粘接剂。

发明效果

根据本发明，能够更可靠地防止被金属检测器检测到。

附图说明

图1是示出本发明的IC标签的一实施方式的俯视图。

图2是图1的IC标签的剖视图。

图3是说明图1的IC标签的天线的俯视图。

图4是示出实施例1和比较例1中使用的偶极天线的形状的俯视图。

图5是示出实施例2中使用的偶极天线的形状的俯视图。

图6是示出实施例3和比较例2中使用的偶极天线的形状的俯视图。

图7是示出实施例4中使用的偶极天线的形状的俯视图。

图8是示出实施例5中使用的偶极天线的形状的俯视图。

具体实施方式

1.IC标签概述